DW-3000 | 株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ | 半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）

3次元実装、バンプ、ピラー形成に最適な後工程用直接描画装置

1. GLVとハイパワーYAGレーザを用いたツイン描画ヘッドを搭載
GLVとは、半導体チップのベース上に光を反射する非常に微細なリボンを配置したものです。
このリボンを上下させることで、多チャンネルの光を同時にオンオフすることが可能となります。
SCREENは、長年培ったレーザ制御技術を用いて、ハイパワーのレーザ光を高い精度でこのGLV上に照射し、同時に8000チャンネルもの多数のレーザ光の制御を可能としました。その結果、高速ステージとの同期が可能となり、高精度な高速描画を実現しました。

2. Thinningや支持基板への貼り付け時に発生する反りや非線形の歪みに対応
高い歩留まりと信頼性の高いデバイス性能を得るためには、優れた解像度と重ね合わせ精度が不可欠です。
DW-3000は、グローバルアライメントに加え、描画データを制御してのウェーハ毎に補正が可能なローカルアライメント機能を搭載。

3. 厚膜レジストプロセスに対応した独自の光学系を搭載
半導体デバイスの高集積化を実現するためには、シリコン貫通電極（TSV）を用いた3次元実装技術が必要とされています。
DW-3000は、独自の低N.A.の描画ヘッドを搭載。
TSV、バンプ形成工程で必要とされる高段差、および厚膜レジストに対して充分な焦点深度を有し、均一性の優れたパターニングが可能となります。

4. 信頼性の高い高速ステージを採用
300mmウェーハの直接描画装置として、毎時65枚のスループットを実現。少量多品種生産から大量生産までフレキシブルな対応が可能です。

解像力 2μm (L/S) or 3μm (L/S)
露光方式直接描画（ラスタースキャン方式）
縮小比 1：5
NA（開口数） 0.2 / 2 μm (L/S) or 0.1 / 3 μm (L/S)
露光光源 16W YAGレーザ（i-line:355nm）
ウェーハサイズ 200mm / 300mm（選択）
オーバーレイ精度表面アライメント : ≦ 1μm（|M|＋3σ）
裏面アライメント : ≦ 1μm（|M|＋3σ）

株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ

業種：産業用機械所在地：京都府京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神北町1-1

半導体製造用洗浄装置のトップメーカー

SCREENセミコンダクターソリューションズは、
エッチング、フォトリソグラフィ、画像処理を技術のコアとし、半導体洗浄プロセスにおいて世界のトップメーカとなっている。最先端デバイス向けの高機能・高生産性装置から、200mm以下のさまざまなサイズ・形状の基板に対応できる製品まで、幅広い装置ラインナップをそろえている

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