カテゴリー
- 真空バルブ(ゲートバルブ、ベンドロールバルブ)
- オーリング
- シール/フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ(リニアモータ)
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対/パイロメータ
- サセプタ
- センサ(温度、湿度、圧力、流量など)
- 各種保護材料(消耗材料)
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリー
- 薬液用ポンプ
- テフロン(半導体グレード)
- SASU(半導体グレード)
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC(国内供給)
- 制御用パソコン(国内)
- モータ/サーボモータ
- RF電源/その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- 防塵衣
- エンドポイントモニタ
- ケーブル/光ファイバ
- 真空バルブ
- オーリング
- 真空シール/フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ(リニアモータ)
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対/パイロメータ
- センサ(温度、湿度、圧力、流量など)
- 各種保護材料(消耗材料)
- ヒータ(蒸着装置向け)
- サセプタ(半導体にも追加)
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリ/ディスペンサ
- ノズル(スプレーノズル、スリットノズルなどを含む)
- インクジェットヘッド(ノズル)
- 薬液用ポンプ
- スペーサ供給ユニット
- コロナガン
- テフロン(半導体グレード)
- SUS(半導体グレード)
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC(国内供給)
- 制御用パソコン(国内)
- モータ/サーボモータ
- RF電源/その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- レーザ光源
- 赤外線検出器
- シリコン
- 化合物半導体
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- g・i線レジスト/現像液
- KrFレジスト/現像液
- ArFレジスト/現像液
- ArF液浸レジスト/現像液
- EUVレジスト/現像液
- ターゲット材
- CVD・ALD用成膜材料(High-k材料/low-k材料/その他)
- クリーニングガス
- めっき材料
- コーティング材料
- イオンドーピングガス
- 厚膜・その他レジスト
- エッチング液
- エッチングガス
- スラリー
- パッド
- パッドコンディショナ
- 洗浄液
- 超純水・機能水
- サブストレート(パッケージ基板)/インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング/ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板(液晶)
- ガラス基板(OLED用)
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材(カラーレジスト/顔料)、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料(SiO2):CVDガス材料、ポリイミド(樹脂)
- 液晶材料
- スペーサ材料(シリコン球)
- シール(封止)材(接着剤)/メインシール材/仮接着剤
- 液晶注入口封止材(紫外線硬化樹脂材料)
- 偏光フィルム
- 基板(仮配置基板)
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材(有機膜)
- 正孔輸送層材(有機膜)
- 電子注入層材料(有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料(有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料(蒸着用)
- 蒸着材料
【請負】半導体プロセスエンジニアリングサービス
経験豊富な半導体プロセス技術者をお客様の課題に応じてタイムリーにチーム化し、お客様課題解決に向けた現場サービスを提供します。
20年以上の半導体開発経験、1000を超える工場改善ノウハウを元にお客様に貢献します。
弊社サービスを活用する事により、弊社による業務推進と併せ、お客様プロパー人材をコア技術・業務領域に集中する事が可能となり、更なる業務推進の効率化が得られます。
半導体プロセスエンジアの不足課題が顕在化してきている中、
是非、弊社の即戦力レベルのプロセスエンジアサービスを活用してみませんか??
■デバイスメーカー様向け
①生産性向上サービス
お客様データや弊社ツールを活用し、時間的・動作的側面からキーパラメータの可視化と定量的な解析を行い、ボトルネック設備/工程のロス要因を洗い出し、ターゲットを明確にし、弊社が現場で改善活動を推進します。また、品質を担保した半導体製造設備立ち上げ、設備EOLに伴う条件移管の受諾も可能です。
②コスト削減サービス
コスト分析・改善提案から品質影響確認まで一貫した対応で、お客様のコスト力強化を支援します。
③歩留改善サービス
データ解析及び物理解析結果から、品質ロス要因工程と不良モードの可視化を行い、より早く、より効果が見込まれる要因工程を絞り込みます。更に不良発生メカニズムを解明し、設備/条件改善による対策から管理体制構築まで、トータルに支援します。
■半導体装置メーカー様向け
④条件開発・デモ支援
要素技術者不足によるデモ評価及び条件開発遅延による販売機会損失リスクが顕在化していませんでしょうか?弊社半導体要素エンジアがデモ評価・条件開発を請け負い、デモ評価の効率化を行います。
※上記と併せ、工場Iot化も連動して支援できますので、
ご相談下さい。
基本情報
■提供先:国内半導体前工程工場2インチ~12インチ
国内半導体製造メーカー様Fab
■提供サービス:半導体プロセスエンジニアリングサービス
┗加工条件開発/生産性向上/コスト削減/歩留向上/デモ支援
※常駐、半常駐(出張対応)は協議のうえ決定
■受託単位:2名~
■受託形態:請負契約or準委任契約
※業務テーマ及び仕様を協議のうえ、決定
■契約書:秘密保持契約、業務委託基本契約
※内容は両社協議のうえ、決定
価格帯 | まずはお気軽にお問い合わせください。 |
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納期 | まずはお気軽にお問合せください。 |
カタログ
取扱企業
アットフィールズテクノロジー株式会社
業種:サービス業 所在地:富山県 魚津市東山 800番地
貴社のイネーブラー企業として 工場業務の効率化に貢献します。
私たちアットフィールズテクノロジー株式会社は、西暦2000年に設立。システム環境構築から運用まで、工場のスマート化をフルサポートするエンジニアリングサービスを展開しています。
システム環境構築から運用に加え、データ解析による課題抽出および工法開発・改善まで支援させていただくことで、貴社の成長・目的達成を可能にするイネーブラー企業として“モノづくり革新”を通じ、社会に貢献します。
【請負】半導体プロセスエンジニアリングサービス へのお問い合わせ
お問い合わせいただくにはログインいただき、プロフィール情報を入力していただく必要があります。
※お問い合わせの際、以下の出展者へご連絡先(所属名、部署名、業種、名前、電話番号、郵便番号、住所、メールアドレス)が通知されます。
【請負】半導体プロセスエンジニアリングサービス