カテゴリー
- 真空バルブ(ゲートバルブ、ベンドロールバルブ)
- オーリング
- シール/フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ(リニアモータ)
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対/パイロメータ
- サセプタ
- センサ(温度、湿度、圧力、流量など)
- 各種保護材料(消耗材料)
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリー
- 薬液用ポンプ
- テフロン(半導体グレード)
- SASU(半導体グレード)
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC(国内供給)
- 制御用パソコン(国内)
- モータ/サーボモータ
- RF電源/その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
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- エンドポイントモニタ
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- 静電チャック
- 熱電対/パイロメータ
- センサ(温度、湿度、圧力、流量など)
- 各種保護材料(消耗材料)
- ヒータ(蒸着装置向け)
- サセプタ(半導体にも追加)
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリ/ディスペンサ
- ノズル(スプレーノズル、スリットノズルなどを含む)
- インクジェットヘッド(ノズル)
- 薬液用ポンプ
- スペーサ供給ユニット
- コロナガン
- テフロン(半導体グレード)
- SUS(半導体グレード)
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
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- モータ/サーボモータ
- RF電源/その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- レーザ光源
- 赤外線検出器
- シリコン
- 化合物半導体
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- g・i線レジスト/現像液
- KrFレジスト/現像液
- ArFレジスト/現像液
- ArF液浸レジスト/現像液
- EUVレジスト/現像液
- ターゲット材
- CVD・ALD用成膜材料(High-k材料/low-k材料/その他)
- クリーニングガス
- めっき材料
- コーティング材料
- イオンドーピングガス
- 厚膜・その他レジスト
- エッチング液
- エッチングガス
- スラリー
- パッド
- パッドコンディショナ
- 洗浄液
- 超純水・機能水
- サブストレート(パッケージ基板)/インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング/ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板(液晶)
- ガラス基板(OLED用)
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材(カラーレジスト/顔料)、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料(SiO2):CVDガス材料、ポリイミド(樹脂)
- 液晶材料
- スペーサ材料(シリコン球)
- シール(封止)材(接着剤)/メインシール材/仮接着剤
- 液晶注入口封止材(紫外線硬化樹脂材料)
- 偏光フィルム
- 基板(仮配置基板)
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材(有機膜)
- 正孔輸送層材(有機膜)
- 電子注入層材料(有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料(有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料(蒸着用)
- 蒸着材料
i-THOP (integrated Thin film High density Organic Package):開発品
2.5D シリコンインターポーザー構造を置き換えるための2.1D/2.3D有機パッケージ
・インターポーザ部とパッケージ基板部を一体化、有機パッケージ上でのチップ間信号伝送を実現
・インターポーザ部には薄膜技術を適用し、超高密度配線層を形成
・チップ分割、異種チップ接続、広帯域メモリー接続に対応したパッケージ基板を提供
・アプリケーションによって、2.1Dタイプと2.3Dタイプが可能
基本情報
i-THOPは2.1D有機パッケージに位置付けられる。2.1D有機パッケージはビルドアップ基板層をベースとして、その片側に薄膜層と呼ばれる微細配線層を多層形成した構造である。薄膜層でチップ間の信号接続を行う。ビルドアップ基板ではピッチ変換機能を担当することで、チップ全体として2.5機能を実現するものである。
取扱企業
新光電気工業株式会社
業種:電子部品・半導体 所在地:長野県 長野市小島田町 80
半導体の優れた機能と人々の生活をつなぐ多彩なテクノロジーにより、社会の健全な発展に寄与してまいります。
半導体の優れた機能と人々の生活をつなぐ多彩なテクノロジーにより、社会の健全な発展に寄与していく。当社はこうしたICT社会がもたらす市場の動きや技術の変化にすばやく対応し、ICチップと基板をつなぐインターコネクトテクノロジーをベースに先進的な製品開発を行い、ものづくりの革新に継続的に取りくんでいく。2020年度のIC組立を含むICパッケージ事業の売上高は1,2321億3,500万円、設備投資額(全社)は301億円。
i-THOP (integrated Thin film High density Organic Package):開発品 へのお問い合わせ
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i-THOP (integrated Thin film High density Organic Package):開発品