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i-THOP (integrated Thin film High density Organic Package):開発品

新光電気工業株式会社
最終更新日: 2021年01月22日

2.5D シリコンインターポーザー構造を置き換えるための2.1D/2.3D有機パッケージ

・インターポーザ部とパッケージ基板部を一体化、有機パッケージ上でのチップ間信号伝送を実現
・インターポーザ部には薄膜技術を適用し、超高密度配線層を形成
・チップ分割、異種チップ接続、広帯域メモリー接続に対応したパッケージ基板を提供
・アプリケーションによって、2.1Dタイプと2.3Dタイプが可能

基本情報

i-THOPは2.1D有機パッケージに位置付けられる。2.1D有機パッケージはビルドアップ基板層をベースとして、その片側に薄膜層と呼ばれる微細配線層を多層形成した構造である。薄膜層でチップ間の信号接続を行う。ビルドアップ基板ではピッチ変換機能を担当することで、チップ全体として2.5機能を実現するものである。

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取扱企業

新光電気工業株式会社

業種:電子部品・半導体  所在地:長野県 長野市小島田町 80

半導体の優れた機能と人々の生活をつなぐ多彩なテクノロジーにより、社会の健全な発展に寄与してまいります。

半導体の優れた機能と人々の生活をつなぐ多彩なテクノロジーにより、社会の健全な発展に寄与していく。当社はこうしたICT社会がもたらす市場の動きや技術の変化にすばやく対応し、ICチップと基板をつなぐインターコネクトテクノロジーをベースに先進的な製品開発を行い、ものづくりの革新に継続的に取りくんでいく。2020年度のIC組立を含むICパッケージ事業の売上高は1,2321億3,500万円、設備投資額(全社)は301億円。

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