合同会社ブリマテック

業種:製造・加工受託  所在地:大阪府 大阪市東淀川区北江口 4丁目3-33

セラミックスや半導体を割断(スクライブ&ブレーク)します

ダイシングやレーザでの切断に比べて、チッピングやバリが低減でき熱影響も残りません。メタライズ基板にも対応できますので、まずは気軽にご相談くださいませ。

お問い合わせ
企業名 合同会社ブリマテック
事業所
郵便番号 5330002
住所 大阪府 大阪市東淀川区北江口4丁目3-33
地図

電話番号 0661959177
FAX番号
業種 製造・加工受託
事業内容 セラミックスや半導体基板の切断加工
事業拠点
設立年 2021 年
資本金 900万円
従業員数 1~99人
売上高
画像

Tab 2

Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit. Eius quos aliquam consequuntur, esse provident impedit minima porro! Laudantium laboriosam culpa quis fugiat ea, architecto velit ab, deserunt rem quibusdam voluptatum.

Tab 3

Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit. Eius quos aliquam consequuntur, esse provident impedit minima porro! Laudantium laboriosam culpa quis fugiat ea, architecto velit ab, deserunt rem quibusdam voluptatum.

Tab 4

Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit. Eius quos aliquam consequuntur, esse provident impedit minima porro! Laudantium laboriosam culpa quis fugiat ea, architecto velit ab, deserunt rem quibusdam voluptatum.

お問い合わせ

合同会社ブリマテック のおすすめ情報

半導体(SiC、Si)やセラミックス基板の切断

スクライブ&ブレークでカーフロスのないドライ加工を実現

合同会社ブリマテック の新着製品・サービス( 1 件)

スクライブ&ブレークでカーフロスのないドライ加工を実現

半導体(SiC、Si)やセラミックス基板の切断

ニュース

会社情報

アニメーションによる加工イメージ

加工イメージをご覧いただけるようにアニメーションを制作しました。 Youtubeチャンネルにアップしていますので、お時間あるときにご覧いただければと思います。

2022/08/18 合同会社ブリマテック


合同会社ブリマテック へのお問い合わせ

お問い合わせいただくにはログインいただき、プロフィール情報を入力していただく必要があります。


ご依頼目的 必須

ご要望 必須

お問い合わせ ご意見等


※お問い合わせの際、以下の出展者へご連絡先(所属名、部署名、業種、名前、電話番号、郵便番号、住所、メールアドレス)が通知されます。

合同会社ブリマテック