合同会社ブリマテックの製品一覧
半導体（SiC、Si）やセラミックス基板の切断
合同会社ブリマテック
スクライブ＆ブレークでカーフロスのないドライ加工を実現
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合同会社 ブリマテック
ダイシングやレーザでの切断に比べて、チッピングやバリが低減でき熱影響も残りません。メタライズ基板にも対応できますので、まずは気軽にご相…
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