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超薄化のためのウェーハサポートサービス

極薄化プロセスの信頼性を高める。

MEMS加工時に必要とされる基板の超薄化の際、シリコン・SiCなどの基板をガラスサポートします。
≦100μmの薄さになると、ワレやすく、後工程においてのハンドリングが難しくなるため、必ずサポートが必要になります。
弊社にてガラス貼付け・BG&POL・剥離工程まで一貫して加工を致します。

基本情報

ガラス基板支持ウェーハでは、200mm径で厚み4.5μmまでの薄型化を実現しています。
当社では多種多様なMEMSの特殊研削・研磨の試作加工を1枚より対応、最近では量産化されたお客様とも引続き対応させていただいております。実績としてSOI・ガラス/Si貼り合せウェーハや穴あき・キャビティー構造・貫通電極・非円形などのウェーハを研削→研磨一貫加工いたします。

お問い合わせ

取扱企業

六甲電子株式会社

業種:電子部品・半導体  所在地:兵庫県 西宮市中島町 8-5

お客様の多様なご要望に応じて研削・研磨のトータルで加工できる

当社では精密度を有するシリコンウエハの表面・裏面の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、迅速な納品が可能です。また、多種・多様なMEMSなどの特殊研削・研磨の加工についても量産/試作問わず1枚よりお受けいたします。

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