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FIBによるICおよびLSIの配線修正加工

セイコーフューチャークリエーション株式会社
最終更新日: 2022年08月23日
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時計とICで培った微細加工技術には定評があります。
FIBによるICおよびLSIの配線修正加工もお任せください。

回路修正を目的としたFIBによるICおよびLSIの配線修正(配線の切断、配線の接続、特性評価用のプロービング PADの作製等)を短納期で行い、お客様のLSI開発のお手伝いをさせていただいております。
サービス開始から20年以上の実績を持ち、高品質の技術とサービスをご提供致します。
詳細は弊社HPでご覧ください。
https://www.seiko-sfc.co.jp/service/haisen.html

配線修正関係で何かありましたら遠慮なくご相談ください。

基本情報

加工は以下のステップで実施します。
①事前に光学観察等で加工対象部の確認を行います。
②配線の表面には保護膜が存在します。
所望の配線同士を接続するためにはこの保護膜に穴を開けて、各配線を露出させる処理が必要です。
③FIBのデポ機能によって配線同士を接続し、新たな回路を作製します。
④不要な箇所の配線を切断することで、配線の修正が完成します。
⑤半導体ICの故障解析において任意箇所での特性評価が必要な場合、プローブ形態に合わせたPAD作製が可能です。
詳細は弊社HPでご覧ください。
https://www.seiko-techno.co.jp/service/haisen.html

価格帯 費用は加工内容によります。一度ご相談をお願いします。
納期 納期は加工内容によります。一度ご相談をお願いします。
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FIB装置による配線修正加工の紹介
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取扱企業

セイコーフューチャークリエーション株式会社

業種：試験・分析・測定  所在地：千葉県 松戸市高塚新田 563

セイコーフューチャークリエーション株式会社は受託分析、研究開発、生産技術、FAシステムを中核とした事業を行っています。お客様の課題解決に向けた各種サービスを提供します。

受託分析サービスに関しては時計やICを主とした豊富な分析経験から、特に微小な部品が得意分野です。
集束イオンビーム装置（FIB）を使った微細加工、走査型プローブ顕微鏡（AFM）他による微小部形態観察、示差走査熱量計（DSC）による材料性質の分析などナノレベルの微細加工技術と分析・解析技術でお客様の課題解決に取り組みます。

※セイコーフューチャークリエーション株式会社は2022年7月1日にセイコーアイ・テクノリサーチ株式会社から社名を変更いたしました。

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