カテゴリー

FIBによる微小対象物(ICコンタクト部)の断面作製

セイコーフューチャークリエーション株式会社
最終更新日: 2022年08月24日

FIBで微小対象物(例:ICコンタクト部)の任意の箇所に断面を作製可能です

弊社保有のFIBFIB(Focused Ion Beam:集束イオンビーム)装置では、0.1μm程度の対象物であれば、狙って断面を作製することが可能です。

この技術を用いて、正確な位置でのTEM観察用薄片試料の作製が行えます。

この事例では
「FIB装置によるICコンタクト部の断面作成・断面観察」
を紹介します。

ぜひPDF資料をご一読ください。

また、弊社はFIBによるICおよびLSIの回路修正を目的とした配線修正も強みとしております。
具体的には以下のとおり
・配線の切断
・配線の接続
・特性評価用のテストパッドの作製
等を短納期で行い、お客様のICおよびLSI開発のお手伝いをさせていただいています。

その他、FIBの関連技術として
『FIBによるめっき層内の異常個所発見方法』
の事例があります。

FIB装置のご活用についてお気軽にご相談いただければ幸いです。

※詳細が必要であればお気軽にお問い合わせ下さい。
セイコーフューチャークリエーション 公式HP
https://www.seiko-sfc.co.jp/

基本情報

●目的:微小対象物の任意の箇所に断面を作製
●手法:FIB断面観察
●結果:直径0.2μmの対象物の中央に断面作製が可能

価格帯 加工対象によって変わりますのでご相談ください
納期 加工対象によって変わりますのでご相談ください
お問い合わせ

カタログ

FIBによる微小対象物(ICコンタクト部)の断面作製

取扱企業

セイコーフューチャークリエーション株式会社

業種:試験・分析・測定  所在地:千葉県 松戸市高塚新田 563

セイコーフューチャークリエーション株式会社は受託分析、研究開発、生産技術、FAシステムを中核とした事業を行っています。お客様の課題解決に向けた各種サービスを提供します。

受託分析サービスに関しては時計やICを主とした豊富な分析経験から、特に微小な部品が得意分野です。
集束イオンビーム装置(FIB)を使った微細加工、走査型プローブ顕微鏡(AFM)他による微小部形態観察、示差走査熱量計(DSC)による材料性質の分析などナノレベルの微細加工技術と分析・解析技術でお客様の課題解決に取り組みます。

※セイコーフューチャークリエーション株式会社は2022年7月1日にセイコーアイ・テクノリサーチ株式会社から社名を変更いたしました。

FIBによる微小対象物(ICコンタクト部)の断面作製 へのお問い合わせ

お問い合わせいただくにはログインいただき、プロフィール情報を入力していただく必要があります。


ご依頼目的 必須

ご要望 必須

お問い合わせ ご意見等


※お問い合わせの際、以下の出展者へご連絡先(所属名、部署名、業種、名前、電話番号、郵便番号、住所、メールアドレス)が通知されます。

FIBによる微小対象物(ICコンタクト部)の断面作製