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ウエハ・基板加工ファウンドリー

グローバルネット株式会社
最終更新日: 2021年05月12日
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お客様の細かいご要望にお応えし、多種多様な加工ウエハを提供します！

Siウエハから化合物ウエハ・有機系まで様々な基板で大型基板（500ｍｍ□以上）から小口径（2インチ・チップ）までの加工対応をしております。成膜（CVD・ALD・PVD等）/パターン加工（Si深堀エッチング・金属膜パターン等）/MEMS試作/TSV評価用ウエハ/プロセス材料評価などお客様のニーズに合わせた加工サービスを提供しています。

HP　https://global-net.co.jp/
お問い合わせ　https://global-net.co.jp/contact?your-select=none

基本情報

基板種類：
Si、SiC、サファイア、GaN、AlN、ガラス基板、クォーツ、FR-4（600×600mm以上も対応）

基板サイズ：
100mm、150mm、200mm、300mm、450mm以上も対応

成膜ファウンドリー：
熱酸化, CVD（常圧、減圧、プラズマ、CAT、ALD）、PVD( スパッタ、イオンプレーティング、蒸着）、スピンコート、ディップコート、めっき
Thermal Oxidation, CVD (Atmosphere, Low Pressure, CAT, ALD)
PVD (Sputter, Ion Plating, Evaporation), Spin Coat, Dip Coat, Electro Plating

成膜種類：
CVD, HDP CVD, SACVD, PECVD, PVD, ALD, Electro Plating
Thermal Oxide, SiO2, P-TEOS, SiOC, SiCN, SiON, SiC, HfO2, HfSiO,
a-C, Al, Al-Si, Al-Cu, Ta, TaN, Ti, TiN, Cu, W, Co, Ru, Ni, Mo, Pt, Au, SiGe,
Low-K(BD k=3.0, BD k=2.8, BD II k=2.45, ULK Colal, ULK Aurola)

プロセス評価：
CMP 材料評価、洗浄材料評価、リソグラフィ材料評価、三次元実装の材料評価

MEMS・シリコン特殊加工サービス：
ドライエッチング加工：Non スキャロッププロセス/Si 貫通Via(8inch・12inch)

価格帯 お問い合わせ後に、詳しい内容をお伺いしてお見積りを提出致します。
納期 納期は加工プロセスによって異なります。
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取扱企業

グローバルネット株式会社

業種：産業用電気機器  所在地：東京都 中央区港 1-2-10 堀川ビル6F

必要な情報をタイムリーに届けたい

グローバルネット株式会社（GNC）は出版やセミナーを通して、半導体やフラットパネルディスプレイの情報をタイムリーに提供することを目的に1990年に設立しました。そして2020年には創業30年を迎えます。
1994年にCMPプラナリゼーション委員会の事務局として活動する機会を経て、会員の皆様にCMP向け層間絶縁膜用テストウエハの提供を始めたことがきっかけとなり、テストウエハの試作・加工ファンドリビジネスに参入、事業化を致しました。

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