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近年では、2nm世代以降の先端ロジック半導体の実現に向けて、プロセス技術や材料開発の高度化が急速に進んでおり、デバイス性能の向上や微細化に対応するために、材料の選定や構造設計が重要な要素となっています。
セミナー：先端半導体プロセスにおける材料の種類と用途
冷却効率を向上・液だれのない大口径ドライブレイク クイック・カップリング
スマートフロー ドライブレイク・カップリング
KD Market Insightsは、市場調査レポート「ハイブリッドメモリキューブ市場の将来動向と機会分析 - 2025年から2035年」を出版しました。この調査レポートは、ハイブリッドメモリキューブの市場動向と市場機会を分析し、2025年から2035年までの市場規模を予測・予測した市場調査報告書です。
ハイブリッド・メモリー・キューブの市場規模、シェア、成長、2035年予測
KD Market Insightsは、市場調査レポート「AGV用3Dカメラ市場の将来動向と機会分析 - 2025年から2035年」を出版しました。この調査レポートは、AGV向け3Dカメラ市場の将来動向とビジネスチャンス分析 - 2025年から2035年」を調査・出版したKD Market Insightsの市場調査報告書です。
AGV用3Dカメラ市場規模、シェア、成長、2035年予測ニュース
冷却効率を向上・液だれのない大口径ドライブレイク クイック・カップリング
わずかな温度変化でも歩留まりに影響を与える可能性のある半導体製造工程では、低温を維持するためのチラーやポンプ、熱交換器等の液冷システムで、冷却効率が高く液だれのないカップリングが必要とされています。この度、セインの製品群に加わったスマートフローは、冷却効率を向上させ、１インチを超える大口径でも分離時に液だれのない「ドライブレイク クイック・カップリング」です。2025/07/10 セインジャパン 株式会社
FPDフォーラム大阪「New FPDを牽引するXRの技術、デバイス、プレーヤー」開催案内
第一回「FPDフォーラム大阪」を下記の要領にて開催致します。 「FPDフォーラム」は、業界関係者同士の情報共有と交流を目的として京都で年2回開催している会合です。直近では第46回の会合を6/6（金）に京都で開催し、132名の方々に参加頂きました。今回、業界の方々のご要望を受け、「第一回FPDフォーラム大阪」を企画し、XR（AR/VR/MR）にフォーカススした多数の講演と交流の場を準備致しました。 第46回FPDフォーラム京都（6/6開催済み）にご参加頂いた皆様には、特典として、今回の参加費のディスカウント（参加費4万円⇒3万円）があります。また、XR（AR/VR/MR）の技術資料集（380頁）を会場申し込みにて半額でご提供致します。大勢の方のご参加をお待ちしております。2025/07/09 テック・アンド・ビズ 株式会社
第46回FPDフォーラム（2025春）開催案内＜6/6（金）講演と交流＞
○開催日時：2025年6月6日（金） 12時受付開始、13:00より講演開始 17:30～：会食（卓席形式）とフリーディスカッション、および交流 ○会 場：ホテル日航プリンセス京都 ３Fヴィオラ（講演）、ローズ（卓席交流） 京都市下京区烏丸高辻東入高橋町630 https://www.princess-kyoto.co.jp/access/ ○参加費：3万円/人（講演および交流会食費込み、税込み） ○小展示：2万円（幅90cmの展示ボードとテーブル。ショートプレゼン有り） ○参加申込方法：https://fpd46.peatix.com 上記 URL よりPeatixのサイトにアクセスいただき、お申込みをお願いします。2025/04/25 テック・アンド・ビズ 株式会社
