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日本の300mmシリコンウェーハ市場は、次世代の先端半導体製造の拡大に伴い、生産能力を拡大しています。
日本の300mmシリコンウェーハ市場：技術＆生産能力ロードマップ
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日本の半導体製造投資は、新たな先端ノード拡張サイクルに入っています。
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日本の半導体製造装置需要は、AI主導の投資スーパーサイクルに突入しています。
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【9/9開催セミナー】＜ECTC2026での発表を解説＞先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向
◇日時：2026年9月9日（水） 13:00～17:00 ◇受講料(税込)：49,500円 ※各種割引特典有 ◇受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付】 ◇概略：半導体パッケージング技術最大の国際会議ECTC、特に今回はECTC2026で発表された研究内容を多く取り上げ、関連する技術の背景や他の技術との比較も含めて、その特長や技術の進展について初心者でも分かりやすく説明します。 [詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/B260979.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=B260979)2026/08/25 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
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このたび、NHK番組「真相の壁」において、ティックコーポレーション株式会社が提供した半導体ウエハー洗浄の動画が使用されることとなりました。2026/08/25 ティックコーポレーション 株式会社
「世界半導体製造装置部品市場年鑑2026」予約開始！
グローバルネット株式会社では、「世界半導体製造装置部品市場年鑑2026」の予約を開始いたしました。 ご注文は[こちら](https://semi-net.com/ec/item/6a869bde15249)から、ぜひこの機会に是非ご注文下さい。 価格： 書籍版 予約特価102,300円（税込み） データ版 予約特価132,000円（税込み） 書籍+データ版 予約特価135,300円（税込み）2026/08/20 グローバルネット 株式会社
