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本セミナーでは、2nm世代の先端ロジックデバイス技術、AI時代の微細配線技術、3D NANDフラッシュメモリーの配線形成技術、さらに最先端デバイスを支えるCMP技術の最新動向について、第一線の専門家が解説する。
セミナー「AI時代の先端半導体デバイスと配線技術」
本セミナーでは、半導体製造の最新トレンドとリソグラフィ技術のロードマップを俯瞰するとともに、前工程・後工程におけるフォトレジスト材料の技術動向、先端パッケージ向けリソグラフィ技術の最新動向、さらにマスクレス露光技術の進展と将来展望について、第一線で活躍する専門家が解説する。
セミナー「微細化と高精度化を実現する半導体製造の最前線 ～先端リソグラフィと後工程の融合戦略～」
2026年4月24日（金）13:30〜17:00 ハイブリッド開催 30,800円（税込み）〜
セミナー「半導体Siウエーハ市場と半導体工場のライン計画・半導体企業の投資状況」
ご講演者：押田 裕己 氏（TOWA）、松平 広明 氏（Anupam Japan）、若林 康太 氏（JICA）、西村 （東邦鋼機製作所）
インド半導体産業の全体像と事業機会 〜政策・サプライチェーン・投資動向から読み解く〜ニュース
第一回 Semicon India 2026 出展説明会及び インド半導体市場の現状と展望セミナー 【インド市場への具体的な進出方法】 ― 「セミコンインディア2026ジャパンパビリオン出展募集」― 2026年4月28日（火）14:00～17:30（セミナー）/ 17:45～19:30（レセプション） インド電子・半導体工業会（IESA）主催
日 時 2026年4月28日（火）14:00～17:30（セミナー）/ 17:45～19:30懇親会 会 場 プラザエフ（〒102-0085 東京都千代田区六番町15番地） 形 式 会場開催＋オンライン配信（ハイブリッド） 参加費 参加費無料（セミナー、及びレセプション）※必ず事前申し込みが必要です。 お申込期日 第1回：4月17日（金）／第2回：4月24日（金） セミナー限定120名（お申し込みが多い場合は、１社2名様までとさせていただく場合がございます。） 懇親会限定 60名 ■ 主催・後援 ＜主 催＞ インド電子・半導体工業会（IESA） ＜共 催＞ NPO法人 日本インドビジネスビューロー（JIBB）/ JIBB India 日印半導体コミッティー(JISC) / JISC India ＜特別後援＞ 超精密加工専門委員会（CMP学会） ＜後 援＞ 株式会社 国際協力銀行 (JBIC)（予定） 株式会社 FOURIN (フォーイン) Indobox 株式会社 ＜特別協力＞ グローバルネット株式会社（GNC） ＜協力メディア＞ 日刊工業新聞（予定） ＜運営事務局＞ 日印コンサルティング株式会社（JIC） [セミナー・懇親会お申込み](https://forms.office.com/r/0F9ajnDpp2)2026/04/09 特定非営利活動法人 日印ビジネスビューロー その他
2026 Sakura Summit 開催のご案内
日時：2026年4月10日（金）8:55~19:10 主催：グローバルネット株式会社 開催方式：zoomのみ 参加費：無料 お申し込みリンク：https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLSda6Z8NgSoXg2SZIbdTIAwi2UqZsWSsPSejLwLU8CM2EaNdkA/viewform?usp=dialog2026/03/26 グローバルネット 株式会社
第7回semi-netシンポジウム 開催決定！
【開催日時】2026年3月27日（金）13:00~18:30 【開催場所】ホテルアジュール竹芝（東京都港区） 【申し込み方法】semi-net ECより「semi-net シンポジウム2026」を会場orオンラインでご注文。支払い方法は『銀行振込』をご選択ください。 【お申し込みはこちら】https://semi-net.com/ec/item/6996b85051940 ！！！必ず、「銀行振込」をご選択ください！！！2026/02/19 グローバルネット 株式会社
