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全面膜厚測定ユニット

株式会社ヒューテック

ウエハ全面の膜厚を高速測定可能な膜厚測定システム。秒間300,000ポイントをIn-Situ測定することで成膜条件や装置の異常を素早くフィードバック…

［C-SAM］超音波顕微鏡法

財団法人材料科学技術振興財団

試料の内部にある剥離などの欠陥を非破壊で観察する手法です。

［XRD］X線回折法

財団法人材料科学技術振興財団

回折パターンから試料の結晶構造情報を得る手法です。

［SEM-EDX］エネルギー分散型X線分光法

財団法人材料科学技術振興財団

電子線照射により発生する特性X線を検出し、エネルギーで分光することによって、元素分析や組成分析を行う手法です。

［Slice&View］三次元SEM観察法

財団法人材料科学技術振興財団

FIB付き高分解能SEM装置を用い、FIBでの断面出し加工(Slice）とSEMによる観察（View）を細かく繰り返し、取得した像を再構築することで立体的な…

X線CT法

財団法人材料科学技術振興財団

試料にX線を照射することで、試料内部構造の二次元透過像を取得する分析手法です。

［TOF-SIMS］飛行時間型二次イオン質量分析法

財団法人材料科学技術振興財団

試料表面の構造解析を行う分析手法です。

［SIMS］二次イオン質量分析法

財団法人材料科学技術振興財団

イオンを検出し、各質量における検出量を測定することで、試料中に含まれる成分の定性・定量を行う手法です。

［XRR］X線反射率法

財団法人材料科学技術振興財団

X線を試料表面に極浅い角度で入射させ、その反射強度を測定します。

［EMS］エミッション顕微鏡法

財団法人材料科学技術振興財団

半導体デバイスの異常動作に伴い発生する微弱な発光を検出することで、故障箇所を迅速に特定できる手法です。