カテゴリー
- 真空バルブ（ゲートバルブ、ベンドロールバルブ）
- オーリング
- シール／フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ（リニアモータ）
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- サセプタ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリー
- 薬液用ポンプ
- テフロン（半導体グレード）
- SASU（半導体グレード）
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC（国内供給）
- 制御用パソコン（国内）
- モータ／サーボモータ
- RF電源／その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- 防塵衣
- エンドポイントモニタ
- ケーブル／光ファイバ
- 真空バルブ
- オーリング
- 真空シール／フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ（リニアモータ）
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- ヒータ（蒸着装置向け）
- サセプタ（半導体にも追加）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリ／ディスペンサ
- ノズル（スプレーノズル、スリットノズルなどを含む）
- インクジェットヘッド（ノズル）
- 薬液用ポンプ
- スペーサ供給ユニット
- コロナガン
- テフロン（半導体グレード）
- SUS（半導体グレード）
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC（国内供給）
- 制御用パソコン（国内）
- モータ／サーボモータ
- RF電源／その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- レーザ光源
- 赤外線検出器
- シリコン
- 化合物半導体
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- g・i線レジスト／現像液
- KrFレジスト／現像液
- ArFレジスト／現像液
- AｒF液浸レジスト／現像液
- EUVレジスト／現像液
- ターゲット材
- CVD・ALD用成膜材料(High-k材料/low-k材料/その他）
- クリーニングガス
- めっき材料
- コーティング材料
- イオンドーピングガス
- 厚膜・その他レジスト
- エッチング液
- エッチングガス
- スラリー
- パッド
- パッドコンディショナ
- 洗浄液
- 超純水・機能水
- サブストレート（パッケージ基板）／インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング／ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板（液晶）
- ガラス基板（OLED用）
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材（カラーレジスト/顔料）、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料（SiO2）：CVDガス材料、ポリイミド（樹脂）
- 液晶材料
- スペーサ材料（シリコン球）
- シール（封止）材（接着剤）／メインシール材／仮接着剤
- 液晶注入口封止材（紫外線硬化樹脂材料）
- 偏光フィルム
- 基板（仮配置基板）
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材（有機膜）
- 正孔輸送層材（有機膜）
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料（蒸着用）
- 蒸着材料
ウエハ全面高速膜厚測定システム
ウエハ全面の膜厚を高速測定可能な膜厚測定システム。秒間40,000ポイントをIn-Situ測定することで成膜条件や装置の異常を素早くフィードバック。
・ラインカメラとLED光源を使用した測定システム
・ユニットを既存の装置(EFEM等)に組み込むことが可能
・カメラ下をウエハが一度通過するだけで全面の膜厚を測定
・可動部がないためパーティクル落下などのリスクを低減
<主な特徴>
【全面測定】
- ウエハ全面の膜厚分布傾向を管理可能
- 定点監視では難しいスポット状の膜厚異常を見つけることが可能
【高速測定】
- 12inchウエハの場合、40,000point/secで測定可能
- 装置内でウエハをロボット搬送中に測定
【フィードバック機能】
- 測定結果をヒートマップとグラフでモニター表示
- 膜厚測定値を座標データとセットでアウトプット
基本情報
測定可能膜厚範囲：0.02～30µm
測定精度：0.05～1%
最大同時測定層数：4層
最小表示分解能：0.01nm
主な機能
・測定用レシピ登録
・膜厚異常検査
・膜厚測定データ保存
・膜厚測定データ出力
| 価格帯 | 開発中につき詳細は直接ご相談ください。 |
|---|---|
| 納期 | 開発中につき詳細は直接ご相談ください。 |
取扱企業
株式会社ヒューテック
業種：試験・分析・測定 所在地：香川県 林町 1217番地
ロールtoロールの検査装置業界で国内トップシェア 高速測定技術を半導体の膜厚測定に適応
株式会社ヒューテックはロールtoロールの業界で検査装置、測定機の専業メーカーとして長年にわたり技術を培ってきました。半導体業界においてもウエハの膜厚測定を「In-situ」「全面」「全数」にこだわり製品開発をおこなっております。
ウエハ全面高速膜厚測定システム へのお問い合わせ
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ウエハ全面高速膜厚測定システム
