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[C-SAM]超音波顕微鏡法

財団法人材料科学技術振興財団
最終更新日: 2025年02月17日

試料の内部にある剥離などの欠陥を非破壊で観察する手法です。

音波を用いることから試料の光学的な性質に左右されず、試料表面だけでなく、表面下の内部構造も非破壊で観察する事が可能です。空気との界面での反射が大きいことから、電子部品のパッケージ内部などに存在する空隙やクラックを高感度で観察できます。空隙箇所の判定は、各測定箇所における超音波の反射波形から判定します。

• X線CTによる観察では確認が困難な「電極の接合状態」や「貼り合わせウエハの密着性」などの確認に有効。
• 反射波のほか、透過波の取得も可能。

基本情報

<適用例>
• 半導体パッケージ品の欠陥調査
• 電子部品内部の欠陥調査
• シリコンウエハ貼り合わせ界面の空孔調査
• 金属板の貼りあわせ界面の密着性調査
• 面実装LEDの欠陥調査
• 接着剤・粘着テープなどの密着性調査
• セラミックス材料の空孔調査

※いずれの試料も耐水性が必要となります。

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取扱企業

財団法人材料科学技術振興財団

業種:試験・分析・測定  所在地:東京都 世田谷区喜多見 1-18-6

製品開発・品質管理を強力サポートする、受託分析サービス。 公正中立な第三者機関として、最先端の科学技術の発展に貢献します。

エレクトロニクス分野・マテリアル分野・ライフサイエンス分野などの製品・材料・素材の分析を、100種以上の分析手法を取り揃えて承っております。
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