先端パッケージ基板の市場動向

1.微細化、積層化が進むパッケージ基板

　半導体の市場拡大に伴い、2020 年以降パッケージ基板に対する需要も急速に拡大している。搭載するチップの高性能化に対応するため、パッケージ基板にも、より多層で複雑な構造が必要となる。高性能デバイスへの採用が広がっているフリップチップBGA（FCBGA）基板では、ビルドアップ基板の積層数が10 層以上のタイプが増加している。

　実装するチップ面積も大型化することから、パッケージ基板も大型化する。さらにチップの微細化に伴い、パッケージ基板側のパターンにも一層の微細化が求められており、FCBGAではLine＆Space（L&S）で10μmを下回る微細化が要求されている。さらに先端分野向けではL&S＝5μmレベルに向けての開発も進められている。

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