エレクトロニクス材料の製品一覧

半導体、FPD、電子部品、実装などのエレクトロニクス製品に使用される原材料、プロセス材料

AGHeatpulse 8800(Refurbish品)
キヤノン株式会社

実績のある高信頼性の本格量産対応ランプアニーリング装置。

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ダイヤモンド基板

アダマンド並木精密宝石株式会社

直径2インチ超高純度ダイヤモンドウェハ

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液体ルテニウムプリカーサー「TRuST」

田中貴金属工業株式会社

酸素と水素の双方に良好な反応性を持ち、高品位なルテニウム膜を形成できる特徴的なプリカーサー

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ナノインプリント向けレジスト樹脂

DIC株式会社

密接な開発によって誕生した新世代のリソグラフィ向け樹脂

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POLYPAS

フジボウ愛媛株式会社

シリコンウエハー、半導体材料、光学レンズ、金属などのストックリムーバル(一次研磨)用に開発された不織布タイプの研磨材です。

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半導体研磨用CMPパッド

SKC Solmics

NAND製造メモリ向けパッド

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Ultra

CMC Materials

Element padを超えた高い歩留まりと低い欠陥率

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IC1000

DuPont de Nemours, Inc.

高い性能を求められる半導体デバイスのCMP工程において、性能、安定性、信頼性の 全てにおいてバランスのとれた研磨パッド

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半導体用CMPパッド

クラレ株式会社

長寿命かつ高段差の解消に最適なCMP研磨パッド

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砥粒内包型CMPパッド「LHAパッド」

株式会社ノリタケカンパニーリミテド

研磨剤スラリーを使用しない砥粒内包型研磨工具 「LHAパッド」

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