半導体製造装置・試験/検査装置・関連部品の製品一覧

半導体の製造・試験・検査のプロセスを処理する装置、および装置で使用される部品、ユニット、モジュール

ハイエンド2.5Dパッケージ用フリップチップボンダ

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多彩な機能と拡張性で、時代のニーズに応える

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国内No.1の販売実績を誇る多機能光干渉式膜厚測定装置

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最先端デバイスの特性改善に大きく貢献するフラッシュランプアニール装置

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毎時450枚以上のハイスループットを実現するデュアルトラックシステム

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ブラシ洗浄と薬液によるエッチング&洗浄機能を併せ持つ、ハイブリッドタイプ

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16チャンバ搭載、最大毎時1,000枚のハイスループットを実現

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注目

半導体製造の前工程から後工程まで『ハイスピード』『ハイスペック』でウェーハの全数自動検査の要求にお応えします。

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マイクロLED用ボンダー TFC-6000M
芝浦メカトロニクス株式会社

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マイクロLEDをバックプレーンへ実装するボンダーです。

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IJ塗布から乾燥まで1台で完結できるオールインワンモデルの量産機

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生産設備管理ツール「キノシステム」
芝浦メカトロニクス株式会社

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リアルタイムでデータを収集、装置の状態を見える化して生産性UP。 機器1台から始められる予知保全のための生産設備管理ツール「キノシステム」…

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8インチ対応洗浄装置
芝浦メカトロニクス株式会社

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様々な要求に対応可能な装置

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ケミカルドライエッチング装置「CDE-80R」
芝浦メカトロニクス株式会社

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プラズマダメージの無いエッチングが可能な、等方性のエッチング装置です。SiコーナーラウンディングやSiスムージングを得意とし、3インチから8…

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高信頼性、高速300mmウェーハ対応コータ・デベロッパ

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多様な基板へフレキシブルに対応するコータ・デベロッパ

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凹凸のある立体構造に対して最適かつフレキシブルに塗布するコータ・デベロッパ

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ライン構成がフレキシブルな高スループットバッチ式洗浄システム

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最適な洗浄プロセスに応える進化形

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ハーフピッチとワンバスを採用した省スペースバッチ式洗浄装置

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フットプリント半減、生産性1.5倍のハイコストパフォーマンス洗浄装置

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省スペース、低価格のバッチ式自動洗浄装置

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SCREEN歴代枚葉洗浄装置のDNAを継承 最大24チャンバの圧倒的な生産性と、最高水準の処理技術を結集

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最先端搬送機構の開発により、最大毎時800枚のハイスループットを実現

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処理チャンバの積層化により最大8チャンバを搭載可能

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12チャンバを搭載、最大毎時800枚のハイスループットを実現

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