半導体製造装置・試験/検査装置・関連部品の製品一覧

半導体の製造・試験・検査のプロセスを処理する装置、および装置で使用される部品、ユニット、モジュール

ハイエンド2.5Dパッケージ用フリップチップボンダ

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多彩な機能と拡張性で、時代のニーズに応える

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国内No.1の販売実績を誇る多機能光干渉式膜厚測定装置

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最先端デバイスの特性改善に大きく貢献するフラッシュランプアニール装置

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毎時450枚以上のハイスループットを実現するデュアルトラックシステム

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ブラシ洗浄と薬液によるエッチング&洗浄機能を併せ持つ、ハイブリッドタイプ

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16チャンバ搭載、最大毎時1,000枚のハイスループットを実現

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注目

半導体製造の前工程から後工程まで『ハイスピード』『ハイスペック』でウェーハの全数自動検査の要求にお応えします。

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マイクロLED用ボンダー TFC-6000M
芝浦メカトロニクス株式会社

注目

マイクロLEDをバックプレーンへ実装するボンダーです。

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IJ塗布から乾燥まで1台で完結できるオールインワンモデルの量産機

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