半導体製造装置・試験／検査装置・関連部品の製品一覧
TFC6500
芝浦メカトロニクス株式会社
ハイエンド2.5Dパッケージ用フリップチップボンダ
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SP2100
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
多彩な機能と拡張性で、時代のニーズに応える
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VM-2500/3500
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
国内No.1の販売実績を誇る多機能光干渉式膜厚測定装置
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LA-3100
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
最先端デバイスの特性改善に大きく貢献するフラッシュランプアニール装置
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DT-3000
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
毎時450枚以上のハイスループットを実現するデュアルトラックシステム
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裏面洗浄装置「SB-3300」
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
ブラシ洗浄と薬液によるエッチング&洗浄機能を併せ持つ、ハイブリッドタイプ
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スピンスクラバSS-3300S
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
16チャンバ搭載、最大毎時1,000枚のハイスループットを実現
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ウェーハ外観検査装置INSPECTRAシリーズ
東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー株式会社
半導体製造の前工程から後工程まで『ハイスピード』『ハイスペック』でウェーハの全数自動検査の要求にお応えします。
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マイクロLED用ボンダー TFC-6000M
芝浦メカトロニクス株式会社
マイクロLEDをバックプレーンへ実装するボンダーです。
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「半導体製造装置・試験／検査装置・関連部品」の関連企業一覧
グローバルネット株式会社（GNC）は出版やセミナーを通して、半導体やフラットパネルディスプレイの情報をタイムリーに提供することを目的に1990…
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当社のバリューである半導体検査技術を生かし、光学式半導体ウェーハ検査装置“インスペクトラ”と電子線式半導体ウェーハパターン検査装置“NGR”の…
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