企業で絞り込む
- 東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー株式会社
- 株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
- 石井表記株式会社
- 芝浦メカトロニクス株式会社
- グローバルネット株式会社
- ユアサプロマテック株式会社
- 株式会社住化分析センター
- TOWA株式会社
- 住友重機械イオンテクノロジー株式会社
- Applied Materials,Inc
- ローツェ株式会社
- 東京エレクトロン株式会社
- 株式会社荏原製作所
- 株式会社安川電機
- 株式会社ディスコ
- 日新イオン機器株式会社
- キヤノン株式会社
- キヤノンアネルバ株式会社
- ニコン株式会社
- 株式会社デンケン
- エイチエスティ・ビジョン株式会社
- 株式会社サムコ
- Kokusai Electric株式会社
- 株式会社堀場エステック
- Cantops Co,.Ltd
- CN1 Co.,ltd.
- タツモ株式会社
- ジェイテクトサーモシステム株式会社
- ASML Holding Ltd,.
- 株式会社オーク製作所
- 大村技研株式会社
- Axcelis Technology
- ミクロ技研株式会社
- 株式会社岡本工作機械製作所
- スピードファム株式会社
- 不二越機械工業株式会社
- SET
- EV Group
- ギガフォトン株式会社
- 株式会社日立ハイテク
- Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China(AMEC)
- 三菱電線工業株式会社
- 株式会社アルバック
- 株式会社大浩
- 株式会社アドバンテスト
- 株式会社東京精密
- ASM International NV
- Lam Research
- Fine Semitech Corp.
- Unisem Co,Ltd.
- Solid State Cooling
- Thermo Fisher Scientific
- 株式会社ミラプロ
- タイテック株式会社
- 伸和コントロールズ株式会社
- SMC株式会社
- 株式会社モーショントラスト
- THK株式会社
- 住友重機械工業株式会社
- 東京計器株式会社
- ナブテスコサービス株式会社
- Eugene Technology
- SPPテクノロジーズ株式会社
- 株式会社ダイヘン
- 株式会社京三製作所
- 東レエンジニアリング株式会社
- Hangzhou ChangChuan Technology Co., Ltd.
- Jingsheng(JSG)
- Shanghai Micro Electronics Equipment(SMEE)
- Piotech
- 日本電子株式会社
- レーザーテック株式会社
- 株式会社アポロウエーブ
- 株式会社ムサシノエンジニアリング
- 三菱重工工作機械株式会社
- 株式会社キッツエスシーティー
- 株式会社シバソク
- SPPテクノロジーズ株式会社
- 日本セミラボ株式会社
- ハイソル株式会社
- 計測エンジニアリングシステム株式会社
製品で絞り込む
- 真空バルブ（ゲートバルブ、ベンドロールバルブ）
- オーリング
- シール／フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ（リニアモータ）
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- サセプタ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材（消耗品）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリー
- 薬液用ポンプ
- テフロン（半導体グレード）
- SASU（半導体グレード）
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC（国内供給）
- 制御用パソコン（国内）
- モータ／サーボモータ
- RF電源／その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- ダストジャケット
- エンドポイントモニタ
- ケーブル／光ファイバ
- 真空バルブ
- オーリング
- 真空シール／フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ（リニアモータ）
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材（消耗品）
- ヒータ（蒸着装置向け）
- サセプタ（半導体にも追加）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリ／ディスペンサ
- ノズル（スプレーノズル、スリットノズルなどを含む）
- インクジェットヘッド（ノズル）
- 薬液用ポンプ
- スペーサ供給ユニット
- コロナガン
- テフロン（半導体グレード）
- SUS（半導体グレード）
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC（国内供給）
- 制御用パソコン（国内）
- モータ／サーボモータ
- RF電源／その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- レーザ光源
- 赤外線検出器
- シリコン
- 化合物半導体
- ターゲット材
- CVDおよびALD用の皮膜形成材料（High-k材料/ Low-k材料/その他）
- クリーニングガス
- イオンドーピングガス
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- g・i線レジスト／現像液
- KrFレジスト／現像液
- ArFレジスト／現像液
- AｒF液浸レジスト／現像液
- EUVレジスト／現像液
- 厚膜・その他レジスト
- エッチング液
- エッチングガス
- スラリー
- パッド
- パッドコンディショナ
- 洗浄液
- 超純水・機能水
- サブストレート（パッケージ基板）／インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- リードフレーム
- はんだボール
- シーリング樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング／ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板（液晶）
- ガラス基板（OLED用）
- Crガス、薬液、Si
- Cr ITO
- カラーフィルタ用色材（カラーレジスト/顔料）、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料（SiO2）：CVDガス材料、ポリイミド（樹脂）
- 液晶材料
- スペーサ材料（シリコン球）
- シール（封止）材（接着剤）／メインシール材／仮接着剤
- 液晶注入口シール材（紫外線硬化樹脂材）
- 偏光フィルム
- 基板（仮配置基板）
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材（有機膜）
- 正孔輸送層材（有機膜）
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL素材（蒸し用）
- 蒸着材料
半導体製造装置・試験／検査装置・関連部品の製品一覧
SP2100
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
多彩な機能と拡張性で、時代のニーズに応える
詳細を確認する
VM-2500 / 3500
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
国内No.1の販売実績を誇る多機能光干渉式膜厚測定装置
詳細を確認する
LA-3100
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
最先端デバイスの特性改善に大きく貢献するフラッシュランプアニール装置
詳細を確認する
DT-3000
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
毎時450枚以上のハイスループットを実現するデュアルトラックシステム
詳細を確認する
裏面洗浄装置「SB-3300」
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
ブラシ洗浄と薬液によるエッチング&洗浄機能を併せ持つ、ハイブリッドタイプ
詳細を確認する
スピンスクラバSS-3300S
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
16チャンバ搭載、最大毎時1,000枚のハイスループットを実現
詳細を確認する
ウェーハ外観検査装置INSPECTRAシリーズ
東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー株式会社
半導体製造の前工程から後工程まで『ハイスピード』『ハイスペック』でウェーハの全数自動検査の要求にお応えします。
詳細を確認する
マイクロLED用ボンダー TFC-6000M
芝浦メカトロニクス株式会社
マイクロLEDをバックプレーンへ実装するボンダーです。
詳細を確認する
ろ過セイコー御精密ろ過装置
ユアサプロマテック株式会社
精密機械用クーラントの循環使用を飛躍的に長寿化し、 加工精度･生産効率の向上と、廃棄コストの低減を実現。
詳細を確認する
