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SCP-SX

株式会社SHINCRON
最終更新日: 2025年05月29日

半導体・電子部品・PIC市場向けスパッタリング装置

高精度な結晶性薄膜を実現する次世代スパッタリング装置 SCP-SX をご紹介します。

SCP-SXは、低温で高品質な結晶性薄膜を成膜できるスパッタリング装置です。位置と傾斜角度を調整できる独自構造のカソードにより、さまざまな材料や基板に対して最適な成膜条件を実現します。このシステムは、材料開発やプロセス探索において大きな利点となります。

研究開発における精密なプロセス調整や材料ごとの最適化に加え、開発から量産へのシームレスなスケーリングにも対応可能なクラスタプラットフォーム構成が利用できます。


-従来のエピタキシャル成膜装置と比較した利点-
・低成膜温度 ・強誘電体薄膜の形成が可能 ・Φ300ウエハまで対応 ・さまざまな基板への対応が可能 等
-装置の特徴-
・スパッタターゲットの角度/オフセット任意調整機構 ・基板加熱/上下回転機構 等
・クラスタツールによる量産対応可能

基本情報

応用例
 光集積・変調デバイス / 高周波フィルターデバイス / MEMSデバイス
 その他結晶配向膜の形成
 ・圧電材料/光機能材料/金属電極
 ・LiNbO3/LiTaO3、ScAlN、SrTiO3、BaTiO3、etc

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取扱企業

株式会社SHINCRON

業種:産業用機械  所在地:神奈川県 横浜市西区みなとみらい 4-3-5

日本の精緻を、成膜技術に。

シンクロンは蒸着とスパッタの両方式の進化に技術力で貢献し、真空薄膜の可能性を拡大してきました。今もなお技術革新は続いており、お客様のご要望に高いレベルでお応えできることが私たちの存在意義であると考えます。

お客様のご要望に対応できる技術力に加え、先駆者としての新技術への挑戦、装置性能をフルに引き出すサポート、これらがシンクロンならではの強みです。

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