半導体製造装置・試験/検査装置・関連部品の製品一覧

半導体の製造・試験・検査のプロセスを処理する装置、および装置で使用される部品、ユニット、モジュール

Advanced TURUGI PLUS-Ⅲ

Kokusai Electric株式会社

次々世代デバイスに対して高難易度成膜と高生産性を両立するサーマルプロセス装置

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BESTEM-V110

キヤノンマシナリ―株式会社

ワイヤボンディング外観検査装置

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BC7300

キヤノンアネルバ株式会社

原子拡散(ADB)接合装置

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FPA-1200NZ2C

キヤノン株式会社

ナノインプリント半導体製造装置

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Segul

株式会社アルバック

GaNスパッタリングモジュール

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Reflexion LK Prime CMP

Applied Materials,Inc

最先端のCMP装置

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BONDSCALE

EV Group

自動フュージョン接合装置

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DFG8560

株式会社ディスコ

定評あるグラインダ仕様を踏襲。ウェーハの進化を支えて、より薄く、大口径へ

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PlasmaPro 100 ALE

Oxford Instruments

Atomic Layer Etching(ALE)装置

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Sonosys社 超音波洗浄装置 (バス・タンク式洗浄用)

ティックコーポレーション株式会社

半導体や基板の洗浄の問題を解決します

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