カテゴリー
- 真空バルブ（ゲートバルブ、ベンドロールバルブ）
- オーリング
- シール／フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ（リニアモータ）
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- サセプタ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリー
- 薬液用ポンプ
- テフロン（半導体グレード）
- SASU（半導体グレード）
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC（国内供給）
- 制御用パソコン（国内）
- モータ／サーボモータ
- RF電源／その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- 防塵衣
- エンドポイントモニタ
- ケーブル／光ファイバ
- 真空バルブ
- オーリング
- 真空シール／フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ（リニアモータ）
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- ヒータ（蒸着装置向け）
- サセプタ（半導体にも追加）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリ／ディスペンサ
- ノズル（スプレーノズル、スリットノズルなどを含む）
- インクジェットヘッド（ノズル）
- 薬液用ポンプ
- スペーサ供給ユニット
- コロナガン
- テフロン（半導体グレード）
- SUS（半導体グレード）
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC（国内供給）
- 制御用パソコン（国内）
- モータ／サーボモータ
- RF電源／その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- レーザ光源
- 赤外線検出器
- シリコン
- 化合物半導体
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- g・i線レジスト／現像液
- KrFレジスト／現像液
- ArFレジスト／現像液
- AｒF液浸レジスト／現像液
- EUVレジスト／現像液
- ターゲット材
- CVD・ALD用成膜材料(High-k材料/low-k材料/その他）
- クリーニングガス
- めっき材料
- コーティング材料
- イオンドーピングガス
- 厚膜・その他レジスト
- エッチング液
- エッチングガス
- スラリー
- パッド
- パッドコンディショナ
- 洗浄液
- 超純水・機能水
- サブストレート（パッケージ基板）／インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング／ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板（液晶）
- ガラス基板（OLED用）
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材（カラーレジスト/顔料）、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料（SiO2）：CVDガス材料、ポリイミド（樹脂）
- 液晶材料
- スペーサ材料（シリコン球）
- シール（封止）材（接着剤）／メインシール材／仮接着剤
- 液晶注入口封止材（紫外線硬化樹脂材料）
- 偏光フィルム
- 基板（仮配置基板）
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材（有機膜）
- 正孔輸送層材（有機膜）
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料（蒸着用）
- 蒸着材料
RISE-300
バッチ式自然酸化膜除去装置RISETM-300は、LSIのDeep-contact底部など困難な自然酸化膜除去に対応するバッチ式プリクリーン装置です。対象ウェーハ200mm、300mmをラインアップしています。
・高スループットと低CoOの実現
・良好なエッチング均一性（< ±5%/バッチ）と再現性
・ドライプロセス
・ダメージフリー（リモートプラズマと低温プロセス）
・セルフアラインコンタクトの抵抗を従来のウェットプロセスの1/2に低減
・フレキシブルな装置レイアウト
・メンテナンス性を重視（サイドメンテフリー）
・300mmウェーハ50枚一括のバッチ処理
・用途
セルフアラインコンタクト形成時の前処理
キャパシタ形成時の前処理
エピタキシャル成長時の前処理
Co(Ni)サリサイドの前処理
基本情報
型式 RISETM-300
プラズマ源 マイクロウェーブ電源
装置構成 EFEM + LL + PM
基板サイズ φ300mm
基板ステージ セラミックボート（50枚/バッチ）
排気系 メカニカルブースターポンプ+DRP
制御系 FAPC+TFTタッチパネル
ガス導入系 3系統
アプリケーション SAC、キャパシタ、エピタキシャル成長サリサイド形成時の前処理
電気 主電源1 AC±208V, 50/60Hz, 3φ118A, 41kVA
主電源2 AC±208V, 50/60Hz, 3φ83A, 28.6 kVA
ポンプラック AC200V, 50/60Hz, 3φ86.5A, 30kVA
冷却水 本機用 0.2～0.5MPa
水温20～25℃
流量20L/min×2系統
DRP・チラー用 0.2～0.5MPa
水温20～25℃
流量15L/min
圧縮空気 0.4～0.7MPa
窒素ガス 0.6～0.9MPa
プロセスガス チャンバベント、ポンプパージ 0.6～0.9MPa
排気 本機 20m3/min
ガスボックス排気（可燃ガス側） 2.0m3/min
ガスボックス排気（支燃ガス側） 0.3m3/min
ポンプラック排気 10.5m3/min
取扱企業
株式会社アルバック
業種：繊維 所在地：神奈川県 茅ヶ崎市萩園 2500
イノベーションの創出で産業と科学の発展に貢献し、 豊かな未来を創造する
アルバックグループは、真空装置、コンポーネント、材料、分析機器、カスタマーソリューションなど多様な真空技術を総合的に幅広い業界向けに提供するユニークな企業グループです。
変革の時代をチャンスととらえ、スピード感をもって様々な分野のニーズにグループ総合力とイノベーションでお応えし、産業と科学の発展に貢献することにより豊かな未来を創造していきたいと考えております。
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