カテゴリー
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- ステージ（リニアモータ）
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
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- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリー
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- テフロン（半導体グレード）
- SASU（半導体グレード）
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
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- 制御用PLC（国内供給）
- 制御用パソコン（国内）
- モータ／サーボモータ
- RF電源／その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
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- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
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- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
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- KrFレジスト／現像液
- ArFレジスト／現像液
- AｒF液浸レジスト／現像液
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- CVD・ALD用成膜材料(High-k材料/low-k材料/その他）
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- コーティング材料
- イオンドーピングガス
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- エッチング液
- エッチングガス
- スラリー
- パッド
- パッドコンディショナ
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- サブストレート（パッケージ基板）／インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
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- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング／ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
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- ガラス基板（OLED用）
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材（カラーレジスト/顔料）、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料（SiO2）：CVDガス材料、ポリイミド（樹脂）
- 液晶材料
- スペーサ材料（シリコン球）
- シール（封止）材（接着剤）／メインシール材／仮接着剤
- 液晶注入口封止材（紫外線硬化樹脂材料）
- 偏光フィルム
- 基板（仮配置基板）
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材（有機膜）
- 正孔輸送層材（有機膜）
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料（蒸着用）
- 蒸着材料
ENTRON-EX2 W300
マルチチャンバ型スパッタリング装置ENTRONTM-EX2 W300は、多様なプロセスを結び付ける最新のプラットフォームです。
・フレキシブルなモジュール構成が可能
・PVDとCVD、ALDのインテグレーションが可能
・NVM、Al、Cu配線、バリアメタル、thick AL、Co/Niサリサイド等、様々なアプリケーションに対応
・多品種のデバイス生産に対応
・クラスターツール思想による標準10室のプロセスモジュールが搭載可能
・シングル仕様／タンデム仕様のプラットフォーム選択が可能
・高い生産性
ウェハの搬送速度が従来比で60%UP。高い生産処理能力と低CO2を実現
・環境への配慮
各種の省エネルギー機能を標準搭載し、従来比30%の省エネルギーを実現
・次世代半導体Fabに適合した制御システム 薄膜制御性に優れ、EES対応も可能。最先端Fabの自動化に適合
・用途：最先端半導体メモリ（DRAM、フラッシュメモリ）、次世代不揮発性メモリ（STT‐MRAM, ReRAM, PCRAM, CBRAM, FeRAM等）、最先端半導体ロジック、CMOSイメージセンサなど
基本情報
型名 ENTRON-EX2 W300 (Tandem：2チャンバ)
装置構成 搬送系 大気ウェハ移載機
＋8角形真空搬送室×2
モジュール L/UL室×2+最大8プロセス室
+最大2Degas or Cool 室
基板寸法 φ300mm対応
搬送ロボット デュアルアーム高真空搬送ロボット ×2
ウエハ位置補正付
制御系 FA-PC制御（Cluster tool controller）
用途 メモリ、不揮発性メモリ、ロジック
多層プロセス大量生産用
排気系 主排気 LL室：ターボ分子ポンプ
搬送：TMP or クライオポンプ
プロセス室：TMP+コールドトラップ（H20用）
粗引き 粗引き用ドライポンプ、TMPフォア用ドライポンプ
対応プロセス スパッタ スパッタダウン方式/回転磁石カソード：
コンベンショナル、LTS、SIS、HiCIS、マルチカソード
プリクリーン ICPエッチング、水素アニール、CDT
CVD FEOL、BEOL、NVM用CVD、ALD等
搭載可能プロセスガス系統 PVD：最大 4系統／CVD：最大14系統
スループット メカニカルスループット：160wph (2回搬送)
到達圧力 搬送室：3.0E-6Pa以下
プロセス室：3.0E-6Pa以下
膜厚分布 φ300基板内・±5%以内
プロセス温度 R.T 450℃
電気 50Hz/60Hz、3φ、200V
冷却水 0.3～0.5MPa、温度20?25oC
チラー用：60L/min
He Compressor用：
7L/min×ｎ台分
DRP用：8L/min×ｎ台分
所要ガス プロセス用Gas各種：0.1?0.3MPa
ベント用 N2：0.2?0.7MPa
ドライポンプ用 N2：0.2?0.7MPa
圧空 0.5～0.7MPa
省エネルギー機能 標準搭載
接地工事 A種
オプション LTS/SIS/マルチカソード/CVD/ALDモジュール選択搭載可能
RGA：Qulee
In-Aligner
EES：EDPMS(Equipment Engineering System）
型名 ENTRON-EX2 W300 (Single)
装置構成 搬送系 大気ウェハ移載機
＋8角形真空搬送室×1
モジュール L/UL室×2+最大4プロセス室
+最大2Degas or Cool 室
基板寸法 φ300mm対応
搬送ロボット デュアルアーム高真空搬送ロボット ×1
ウエハ位置補正付
制御系 FA-PC制御（Cluster tool controller）
用途 メモリ、不揮発性メモリ、ロジック
研究開発、少数プロセス量産用
排気系 主排気 LL室：ターボ分子ポンプ
搬送：TMP or クライオポンプ
プロセス室：TMP+コールドトラップ（H20用）
粗引き 粗引き用ドライポンプ、TMPフォア用ドライポンプ
対応プロセス スパッタ スパッタダウン方式/回転磁石カソード：
コンベンショナル、LTS、SIS、HiCIS、マルチカソード
プリクリーン ICPエッチング、水素アニール、CDT
CVD FEOL、BEOL、NVM用CVD、ALD等
搭載可能プロセスガス系統 PVD：最大 4系統／CVD：最大14系統
スループット メカニカルスループット：160wph (3回搬送)
到達圧力 搬送室：3.0E-6Pa以下
プロセス室：3.0E-6Pa以下
膜厚分布 φ300基板内・±5%以内
プロセス温度 R.T：450℃
電気 50Hz/60Hz、3φ、200V
冷却水 0.3～0.5MPa、温度20?25oC
チラー用：60L/min
He Compressor用：7L/min×ｎ台分
DRP用：8L/min×ｎ台分
所要ガス プロセス用Gas各種：0.1?0.3MPa
ベント用 N2：0.2?0.7MPa
ドライポンプ用 N2：0.2?0.7MPa
圧空 0.5～0.8MPa
省エネルギー機能 標準搭載
接地工事 A種
オプション LTS/SIS/マルチカソード/CVD/ALDモジュール選択搭載可能
RGA：Qulee
In-Aligner
EES：EDPMS(Equipment Engineering System）
| 価格帯 | 1億円以上 |
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取扱企業
株式会社アルバック
業種：繊維 所在地：神奈川県 茅ヶ崎市萩園 2500
イノベーションの創出で産業と科学の発展に貢献し、 豊かな未来を創造する
アルバックグループは、真空装置、コンポーネント、材料、分析機器、カスタマーソリューションなど多様な真空技術を総合的に幅広い業界向けに提供するユニークな企業グループです。
変革の時代をチャンスととらえ、スピード感をもって様々な分野のニーズにグループ総合力とイノベーションでお応えし、産業と科学の発展に貢献することにより豊かな未来を創造していきたいと考えております。
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ENTRON-EX2 W300
