スパッタリング装置の製品一覧
ターゲット材にArなどのイオンを高速で衝突させることにより、ターゲットからはじき出した原料分子を利用して成膜を行う装置
ENDURAR AVENIR RF PVD
Endura AvenirシステムのRF PVD技術は、High-k/メタルゲートアプリケーションと同様、22nm世代以降のロジックコンタクトのシリサイド化にも適応…
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