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Sigma fxp PVD

SPST Technology
最終更新日: 2022年12月09日

パワーデバイス、TSV,MEMSなどの形成に最適なスパッタリング装置

パワーデバイス向け厚膜アルミ膜や、圧電体薄膜であるアルミ窒化膜、3次元貫通電極(TSV)用バリア/シード膜などの形成に最適なスパッタ(PVD)装置

基本情報

・TSV用途で小径、高アスペクト、スキャロップ構造への優れたステップカバレッジのバリア/シード膜低温成膜が可能
・パワーデバイス用途で電極用厚膜アルミ成膜が可能
・eWLB用途でマルチウェーハ・デガスチャンバを使用し高スループットを提供
・2種類のクラスタ型搬送システムをラインナップし、研究開発から量産まで対応可能

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取扱企業

SPST Technology

業種:産業用機械 Ringland Way,Newport,NP18 2TA,United Kingdom 

エッチング装置、成膜装置メーカ。KLA子会社

エッチング装置ではシリコン深堀エッチングなどが高アスペクト形状のエッチング装置で、半導体,MEMS分野で実績を残している。スパッタリグ装置はシード層、バリア層形成での使用が中心。

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