カテゴリー

MLX-3000N

株式会社アルバック
最終更新日: 2024年05月31日

マルチチャンバ型スパッタリング装置MLX-3000Nは、各プロセスニーズにフレキシブルに対応し、ハイコストパフォーマンスを達成した半導体向け成膜装置です。

・200mm基板サイズまで対応可能
・コンタミ排除、高精度温度管理などによる膜質管理
・Al埋め込み、厚膜、積層等、フレキシブルなプロセス対応
・用途:半導体向け配線を中心としたメタライゼーション

基本情報

型式 MLX-3000N
装置構成 搬送系 6角形真空搬送室 ×1室
モジュール L/UL室 × 2(orL/UL室 × 1+Degas室 × 1)
+最大4プロセス室
基板寸法 φ75mm~200mm対応
搬送ロボット ダブルピック真空搬送ロボット
制御系 PC制御
用途 パワーデバイス(表面、裏面)、UBM、実装デバイス、不定形状基板
排気系 主排気 LL室:ドライポンプ
搬送室:ターボ分子ポンプ
プロセス室:クライオポンプ
粗引き ドライポンプ
搭載可能プロセスガス系統 最大3系統
到達圧力 搬送室:1.3 E-4Pa
プロセス室:1.0 E-5Pa
電気 50Hz/60Hz、3φ、200V
冷却水 0.2~0.3MPa、温度20?25oC、100L/min
所要ガス プロセス用Gas各種:0.05?0.1MPa
N2ガス:0.05?0.1MPa
圧空 0.55~0.75MPa
接地工事 A種接地
オプション φ75mm~200mm(ウェーハ変更可能)
シャッター機構
静電チャック式基板加熱機構
RGA:Qulee
LL室ターボ分子ポンプ追加

お問い合わせ

取扱企業

株式会社アルバック

業種:繊維  所在地:神奈川県 茅ヶ崎市萩園 2500

イノベーションの創出で産業と科学の発展に貢献し、 豊かな未来を創造する

アルバックグループは、真空装置、コンポーネント、材料、分析機器、カスタマーソリューションなど多様な真空技術を総合的に幅広い業界向けに提供するユニークな企業グループです。
 変革の時代をチャンスととらえ、スピード感をもって様々な分野のニーズにグループ総合力とイノベーションでお応えし、産業と科学の発展に貢献することにより豊かな未来を創造していきたいと考えております。

MLX-3000N へのお問い合わせ

お問い合わせいただくにはログインいただき、プロフィール情報を入力していただく必要があります。


ご依頼目的 必須

ご要望 必須

お問い合わせ ご意見等


※お問い合わせの際、以下の出展者へご連絡先(所属名、部署名、業種、名前、電話番号、郵便番号、住所、メールアドレス)が通知されます。

MLX-3000N