カテゴリー
- 真空バルブ（ゲートバルブ、ベンドロールバルブ）
- オーリング
- シール／フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ（リニアモータ）
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- サセプタ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリー
- 薬液用ポンプ
- テフロン（半導体グレード）
- SASU（半導体グレード）
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC（国内供給）
- 制御用パソコン（国内）
- モータ／サーボモータ
- RF電源／その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- 防塵衣
- エンドポイントモニタ
- ケーブル／光ファイバ
- 真空バルブ
- オーリング
- 真空シール／フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ（リニアモータ）
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- ヒータ（蒸着装置向け）
- サセプタ（半導体にも追加）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリ／ディスペンサ
- ノズル（スプレーノズル、スリットノズルなどを含む）
- インクジェットヘッド（ノズル）
- 薬液用ポンプ
- スペーサ供給ユニット
- コロナガン
- テフロン（半導体グレード）
- SUS（半導体グレード）
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC（国内供給）
- 制御用パソコン（国内）
- モータ／サーボモータ
- RF電源／その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- レーザ光源
- 赤外線検出器
- シリコン
- 化合物半導体
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- g・i線レジスト／現像液
- KrFレジスト／現像液
- ArFレジスト／現像液
- AｒF液浸レジスト／現像液
- EUVレジスト／現像液
- ターゲット材
- CVD・ALD用成膜材料(High-k材料/low-k材料/その他）
- クリーニングガス
- めっき材料
- コーティング材料
- イオンドーピングガス
- 厚膜・その他レジスト
- エッチング液
- エッチングガス
- スラリー
- パッド
- パッドコンディショナ
- 洗浄液
- 超純水・機能水
- サブストレート（パッケージ基板）／インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング／ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板（液晶）
- ガラス基板（OLED用）
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材（カラーレジスト/顔料）、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料（SiO2）：CVDガス材料、ポリイミド（樹脂）
- 液晶材料
- スペーサ材料（シリコン球）
- シール（封止）材（接着剤）／メインシール材／仮接着剤
- 液晶注入口封止材（紫外線硬化樹脂材料）
- 偏光フィルム
- 基板（仮配置基板）
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材（有機膜）
- 正孔輸送層材（有機膜）
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料（蒸着用）
- 蒸着材料
ENTRON N300
マルチチャンバ型スパッタリング装置
・ミニマムでフレキシブルなモジュール構成が可能
・PVDとCVD、ALD及びNVM用エッチング等最新技術も搭載可能
・配線やバリアメタル、UBM、TSV、CMOSイメージセンサ、NVM用エッチング等多彩なアプリケーションに対応
・シングルコアクラスター思想で6室のプロセスモジュール搭載可能
・環境への配慮
各種省エネルギー機能を標準搭載し、従来比40％の省エネを実現
・次世代半導体Fabに適合した制御システム
薄膜制御性に優れ、EES対応も可能。最先端Fabの自動化に適合
・用途
最先端半導体メモリ(DRAM、Flashメモリ)、最先端半導体ロジック、次世代不揮発性メモリ(成膜、エッチング)、UBM、TSV、パワーデバイス、CMOSイメージセンサなど
基本情報
型名 ENTRON N300
装置構成 搬送室 大気ウエハ移載機＋8角形真空搬送室
モジュール L/UL室2+最大5プロセス室+1デガスor冷却室
基板寸法 Φ300㎜ or Φ200㎜
搬送ロボット デュアルアーム高真空搬送ロボット＜ELEC-RZ＞
制御系 FA-PC制御（Cluser Tool controller）
排気系 主排気 LL室：専用ドライポンプ
搬送室：クライオポンプ or TMP+トラップ or ドライポンプ
プロセス室：クライオポンプ or TMP(+トラップ)
粗引き 粗引き用ドライポンプ、TMPフォア用ドライポンプ
対応プロセス スパッタ スパッタダウン方式／回転磁石カソード：コンベンシ ョナル、LTS、SIS、HiCIS、マルチカソード
プリクリーン ICPプリエッチング、水素アニール、CDT
CVD/ALD FEOL、BEOL、NVM用CVD、CDT
NVM用エッチング NVM用高温、常温エッチング、ポストトリートメント
搭載可能プロセスガス系統 PVD：最大4系統、CVD:最大14系統、Etcher：最大11系統
スループット メカニカルスループット：80wph(2回搬送)
到達圧力 Load lock 10Pa以下
Transfer PVD：1.0×10E-4Pa以下／ETCHER：10Pa以下
Module PVD：3.0×10E-6Pa以下／ETCHER：6.7E-4Pa以下
膜厚/エッチング分布 Φ300㎜基板内 ±5％以内
プロセス温度 R.T～450℃
電気 50Hz/60Hz、3Φ、200V
冷却水 0.3～0.5MPa、温度20～25℃、
チラー用：120L/min
He Compressor用：15L/min
DRP用：3L/min×ｎ台分
所要ガス プロセス用Gas各種：0.1～0.3MPa
ベント用 N2：0.2～0.7MPa
ドライポンプ用 N2：0.2～0.7MPa
圧空 0.5～0.7MPa
省エネルギー機能 標準搭載
接地工事 A種
オプション LTS/SIS/マルチカソード/CVD/ALD/NVM：エッチャーモジュール選択搭載 可能
RGA：Qulee
EES：EDPMS(Equipment Engineering Systtem）
取扱企業
株式会社アルバック
業種：繊維 所在地：神奈川県 茅ヶ崎市萩園 2500
イノベーションの創出で産業と科学の発展に貢献し、 豊かな未来を創造する
アルバックグループは、真空装置、コンポーネント、材料、分析機器、カスタマーソリューションなど多様な真空技術を総合的に幅広い業界向けに提供するユニークな企業グループです。
変革の時代をチャンスととらえ、スピード感をもって様々な分野のニーズにグループ総合力とイノベーションでお応えし、産業と科学の発展に貢献することにより豊かな未来を創造していきたいと考えております。
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