カテゴリー
- 真空バルブ(ゲートバルブ、ベンドロールバルブ)
- オーリング
- シール/フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ(リニアモータ)
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対/パイロメータ
- サセプタ
- センサ(温度、湿度、圧力、流量など)
- 各種保護材料(消耗材料)
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリー
- 薬液用ポンプ
- テフロン(半導体グレード)
- SASU(半導体グレード)
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC(国内供給)
- 制御用パソコン(国内)
- モータ/サーボモータ
- RF電源/その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- 防塵衣
- エンドポイントモニタ
- ケーブル/光ファイバ
- 真空バルブ
- オーリング
- 真空シール/フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ(リニアモータ)
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対/パイロメータ
- センサ(温度、湿度、圧力、流量など)
- 各種保護材料(消耗材料)
- ヒータ(蒸着装置向け)
- サセプタ(半導体にも追加)
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリ/ディスペンサ
- ノズル(スプレーノズル、スリットノズルなどを含む)
- インクジェットヘッド(ノズル)
- 薬液用ポンプ
- スペーサ供給ユニット
- コロナガン
- テフロン(半導体グレード)
- SUS(半導体グレード)
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC(国内供給)
- 制御用パソコン(国内)
- モータ/サーボモータ
- RF電源/その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- レーザ光源
- 赤外線検出器
- シリコン
- 化合物半導体
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- g・i線レジスト/現像液
- KrFレジスト/現像液
- ArFレジスト/現像液
- ArF液浸レジスト/現像液
- EUVレジスト/現像液
- ターゲット材
- CVD・ALD用成膜材料(High-k材料/low-k材料/その他)
- クリーニングガス
- めっき材料
- コーティング材料
- イオンドーピングガス
- 厚膜・その他レジスト
- エッチング液
- エッチングガス
- スラリー
- パッド
- パッドコンディショナ
- 洗浄液
- 超純水・機能水
- サブストレート(パッケージ基板)/インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング/ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板(液晶)
- ガラス基板(OLED用)
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材(カラーレジスト/顔料)、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料(SiO2):CVDガス材料、ポリイミド(樹脂)
- 液晶材料
- スペーサ材料(シリコン球)
- シール(封止)材(接着剤)/メインシール材/仮接着剤
- 液晶注入口封止材(紫外線硬化樹脂材料)
- 偏光フィルム
- 基板(仮配置基板)
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材(有機膜)
- 正孔輸送層材(有機膜)
- 電子注入層材料(有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料(有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料(蒸着用)
- 蒸着材料
成膜などの試作サービス
新規研究開発において、スプレーコーターを用いる様々なコーティング(ウエット式)の、試作やコンサルタントします。
・高額な装置がなくても、研究開発を進められる。
・御客様の研究開発のスピードのアップ。
・無駄な開発投資を省けます。
・長年の弊社データベースで難しい諸条件が容易に設定できます。
・開発や新プロセスの問題解決をコンサルタント。
・必要に応じ、カスタマイズした装置の提案も可能。
・特殊機能膜の塗布加工サービス(薄膜形成試作・開発支援)を提案。
・薄膜プロセスの総合的研究開発の受託も可能。
・特殊機能膜の液調合から提案し、薄膜形成可能。
・対象膜:ポリマー膜/ディスパージョン膜/無機有機ハイブリッド膜/その他
基本情報
以下のように対応可能となっています。
◎膜厚は?:ナノサイズの薄膜から数100ミクロンを超える厚膜コーティングまで対応。
◎コーティング液は?:低粘度から高粘度(1~10,000mPa・s)まで、柔軟に対応します。
◎コート液の状態は?:溶液から、エマルジョン、固形物を含有した分散体(ディスパージョン)まで、様々に対応します。
◎サブストレート(コーティングワーク・被コーティング物)の材質は?:金属、ガラス、セラミック、半導体、樹脂、電子基板、等々様々な材料に対応します。
◎形状は?:平面、凹凸、立体(3D)形状まで、様々に対応します。
◎サイズは?:小片から、A3サイズ程度まで。ウェハーは12インチまで。各種、受け付けます。
◎その他:前処理や、後処理については、ご相談させていただきます。
取扱企業
株式会社エーシングテクノロジーズ
業種:電子部品・半導体 所在地:神奈川県 平塚市西八幡 1-11-35 慶應藤沢研究所内
コーティング技術と特殊テクノロジーで未来に貢献します。
新しい技術革新に主眼を置き、産学官の連携事業を推進しています。つくば産業技術総合研究所と技術協力、横浜国立大学と共同研究、その他数多くの大学と技術提携を実施しております。
会社事業は特殊機能薄膜コーティング試作・開発支援、薄膜コーティング装置(スプレーコーター)製作販売です。また、お客様の「レンタル試作課」としてプロセス開発、コーティングコンサルティング、その他の数々の活動をしております。
成膜などの試作サービス へのお問い合わせ
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成膜などの試作サービス