ASM Pacific Technology, Limited
業種：産業用電気機器 所在地：シンガポール Tech Park Building 1,2 Yishun Avenue 7,Singapore 768924
半導体後工程装置、表面実装向け装置についてアジア市場で大きな実績を持つ
ワイヤンボンディング、ダイボンディング、フリップチップボンディングなどの組立装置を中心に検査装置関連システム、後工程向けめっき装置も製品化、市場投入している。
| 企業名 | ASM Pacific Technology, Limited |
|---|---|
| 事業所 | |
| 本社所在地 | シンガポール |
| 住所 | Tech Park Building 1,2 Yishun Avenue 7,Singapore 768924 |
| 地図 | |
| 電話番号 | 6567526311 |
| FAX番号 | |
| 業種 | 産業用電気機器 |
| 事業内容 | 半導体用組立装置、テスト関連装置の開発・製造・販売 |
| 事業拠点 | |
| 設立年 | |
| 資本金 | |
| 従業員数 | |
| 売上高 | |
| 画像 |
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