Unimicron Technology
業種：電子部品・半導体 所在地：台湾 333 桃園市亀山区山営路 179 号
PCB、パッケージ基板で事業を拡大
プリント基板、パッケージ基板で2018年以降業績を伸ばしている。パッケージ基板としてFCBGA、CSPなどを提供している。米Intel社も顧客となっている。パッケージ基板の生産拠点は台湾3工場のほか、中国・深センにも置かれている。さらに新竹には新工場(光復工場）を建設中。2021年の全社売上高は1,045億6,300万台湾ドルとなっている。
| 企業名 | Unimicron Technology |
|---|---|
| 事業所 | |
| 本社所在地 | 台湾 |
| 住所 | 333 桃園市亀山区山営路 179 号 |
| 地図 | |
| 電話番号 | 88633500386 |
| FAX番号 | |
| 業種 | 電子部品・半導体 |
| 事業内容 | プリント基板、ICパッケージ基板、電子部品の設計、製造・販売 |
| 事業拠点 | |
| 設立年 | 1990 年 |
| 資本金 | |
| 従業員数 | 1000人以上 |
| 売上高 | NT$ 104,563,000,000 |
| 画像 |
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