イベント・セミナー
【9/9開催セミナー】＜ECTC2026での発表を解説＞先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向
◇日時：2026年9月9日（水） 13:00～17:00 ◇受講料(税込)：49,500円 ※各種割引特典有 ◇受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付】 ◇概略：半導体パッケージング技術最大の国際会議ECTC、特に今回はECTC2026で発表された研究内容を多く取り上げ、関連する技術の背景や他の技術との比較も含めて、その特長や技術の進展について初心者でも分かりやすく説明します。 [詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/B260979.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=B260979)2026/08/25 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
