半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）

微細加工研究所所長湯之上隆氏による半導体関連企業の羅針盤シリーズ【2026年6月版】

日時： 2026年6月11日（木） 13:00～16:30（予定） ※延長する可能性がございます受講可能な形式：【会場受講】or【会場受講(アーカイブ配信付)】or【ライブ配信(アーカイブ配信付)】会場：東京・港区芝公園　コンベンションホール・AP浜松町 B1F　Hルーム受講料(税込)：55,000円　※各種割引特典や受講形態による変動有【講演プログラム抜粋】序章 AI投資の熱狂と、その足元で崩れる製造基盤第1部ヘリウム（He）供給途絶　― 工場は立っているがプロセスが成立しない第2部ナフサ／PFAS危機　― 装置を構成する素材そのものが消える第3部工場停止の連鎖　― 装置・チップ・自動車産業への波及第4部危機のタイムライン　― カウントダウンはすでに始まっている第5部羅針盤　― ストック型からフロー型へのパラダイム転換総括 AI時代の物理的基盤を、どう守るか最新情報・お申込みは　https://www.science-t.com/seminar/A260611.html　からご確認ください。

2026/06/03 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社

【無料ウェビナー】テラヘルツが拓くビジネス機会：2026年〜2046年業界展望　ー　Zhar Research社 x グローバルインフォメーション共同開催：2026年６月11日(木)午後

開催日時：2026年6月11日(木)　14:00～15:20 形式：オンラインウェビナー（Zoom）言語：日本語・英語　プレゼンテーションは英語で行われます。(日本語字幕付き) 参加費：無料事前登録制：システムの都合により、申し込み多数の場合はご応募を締め切る場合があります。また、競合および調査会社の方のご応募はご遠慮ください。お申込みは　https://www.gii.co.jp/seminar/zr20260611/　からお願いします。

2026/05/29 株式会社グローバルインフォメーション

第48回FPDフォーラム（5/22＠京都国際会館）「見所・聴き所」

◾️開催日　 2026年5月22日（金)（10:00 受付開始、19:30終了予定） ◾️会場　国立京都国際会館：　https://www.icckyoto.or.jp/access/getting_here/ ◾️全体テーマ　「FPD再構築！フリーパーセプションデバイスの技術と産業の未来」 ◾️交流会形式　指定席　着席ディナー ◾️参加費　 1日参加券　全セッション＋昼食（弁当）＋交流会　40,000円半日参加券　午後セッション＋交流会　35,000円（オプション）小展示＋シュートプレゼン　1コマ展示＋3〜5分PR（参加費別）　50,000円（オプション）小展示のみ　1コマ展示（参加費別）　20,000円 ◾️お申込　https://fpd48.peatix.com/（Peatixのサイトにリンクします） ◾️お問合せ：FPDフォーラム事務局（オフィスモロはん）officemorohan@gmail.com、TEL 075-406-0982

2026/05/14 テック・アンド・ビズ株式会社

第4回 Bharat Mobility 2027 & インド自動車ビジネス進出セミナー～インド自動車産業市場展望と進出方法～

【開催日時】 2026年5月11日（月）14:00～17:00（予定）【会場】銀座ブロッサム（中央会館）会議室「マーガレット」〒104-0061 東京都中央区銀座2-15-6 ※会場開催＋オンライン配信（ハイブリッド形式）【参加費】無料【定員】 200名（申込多数の場合、1社2名様まで）【主催】インド自動車部品工業会（ACMA）【後援】日本自動車部品工業会（JAPIA）【協力】 NPO法人日本インドビジネスビューロー（JIBB）【特別協力】株式会社フォーイン / S&P Global Mobility / 日印半導体コミッティ（JISC）【運営事務局】日印コンサルティング株式会社（JIC）【お申し込み】 (https://forms.office.com/r/UbXevM8d3Y) 【お問い合わせ先】インド自動車ビジネス進出セミナー事務局 NPO法人日本インドビジネスビューロー（JIBB）日印コンサルティング株式会社担当：安井・橋倉 E-mail：trade@ji-consulting.jp TEL：090-9325-3456（安井）/ 080-6516-4331（橋倉）

2026/04/13 特定非営利活動法人　日印ビジネスビューローその他

第一回 Semicon India 2026 出展説明会及びインド半導体市場の現状と展望セミナー【インド市場への具体的な進出方法】 ― 「セミコンインディア2026ジャパンパビリオン出展募集」― 2026年4月28日（火）14:00～17:45（セミナー）/ 17:45～19:30（レセプション）インド電子・半導体工業会（IESA）主催

日　時 2026年4月28日（火）14:00～17:45（セミナー）/ 17:45～19:30懇親会会　場プラザエフ（〒102-0085 東京都千代田区六番町15番地）形　式会場開催＋オンライン配信（ハイブリッド）参加費参加費無料（セミナー、及びレセプション）※必ず事前申し込みが必要です。お申込期日第1回：4月17日（金）／第2回：4月24日（金）セミナー限定120名（お申し込みが多い場合は、１社2名様までとさせていただく場合がございます。）懇親会限定 60名 ■ 主催・後援＜主　催＞インド電子・半導体工業会（IESA）＜共　催＞ NPO法人日本インドビジネスビューロー（JIBB）/ JIBB India 日印半導体コミッティー(JISC) / JISC India ＜特別後援＞精密工学会「プラナリゼーションCMPとその応用専門委員会」＜後　援＞株式会社 FOURIN　(フォーイン) Indobox 株式会社＜特別協力＞グローバルネット株式会社（GNC）＜協力メディア＞日刊工業新聞（予定）＜運営事務局＞日印コンサルティング株式会社（JIC） [セミナー・懇親会お申込み](https://forms.office.com/r/0F9ajnDpp2)

2026/04/09 特定非営利活動法人　日印ビジネスビューローその他