銅張積層板の技術と市場
1.銅張積層板の概要
銅張積層板（CCL）は、ガラス繊維にエポキシ樹脂を含ませたプリプレグ（PP）に、フィラー混合シートを重ね、加圧と加熱を実施した絶縁板に対して、上下両面に配線層となる銅箔を貼り付けたものである。ユーザの目的、希望の板厚に合わせて、PPと銅箔を積層していく。
このCCL をコアとし、その両面（あるいは片面）に絶縁層、配線層を積層することで、パッケージ基板などで使用されるビルドアップ基板が構築される。一部ではプリプレグだけの外販も行われている。CCLは、反りなどの変形に強いことや、高速信号への対応、高周波特性の電気特性に優れていることが求められている。現在では、基板の薄型化要求に答えるため、CCL のコアを除いたコアレス・ビルドアップ基板も増加している。
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