「JIEP実装フェスタ関西２０２３」から見えた半導体実装、今後の動向」
一般社団法人 エレクトロニクス実装学会 関西支部が 毎年開催している「実装フェスタ関西」２０２３が、去る 7月6日(木）～ 7 日(金）の二日にわたり パナソニックリゾート大阪（大阪府吹田市青葉丘南１０−１）を会場に開催された。 “コロナ”前に並ぶ約２００名の現地参加者が集い、半導体実装とそれを取り巻く状況について、 発表と討論が展開された。半導体実装業界でバズワードとなった“チップレット”、また、日本半導体捲土重来の期待を集める “Rapidus”が今回の学会を代表する“キーワード”であった。
今回のプログラムは、特別講演（オンライン１件）、基調講演（３件）、招待講演（６件）、特別対談（パネルディスカッション1件）、ポスターセッション（48件）、ナイトセッション（参加者が招待講演者を中心とした小グループに分かれた討論会）で構成され、特別講演を除き他の講演・セッションは“Face to Face”で熱を帯びた討論となった。
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