注目される半導体プロセス技術と材料
掲載日 2022/10/24
注目される半導体プロセス技術と材料
半導体材料では新しい材料が登場し、年々厳しくなる微細化や集積化を継続している。 今回は注目される新しい半導体について特集する。
化合物半導体基板と注目される企業
基板では、化合物の分野ではSiCやGaNといった基板の市場が省電力化や通信の高速化を背景に市場が急拡大しているが、その他にも新たな材料が検討されている。 ダイヤモンド基板は、様々な材料の中で最も強固な材料だが、絶縁体から金属伝導まで制御可能な電気抵抗特性を組み合わせる事によって、半導体材料への応用が期待されている。 アダマンド並木精密宝石では、高品質のダイヤモンド基板を独自の製法で製造している。 同社はサファイア基板で国内最大手であり、サファイア基板にIr（イリジウム）フィルムを成膜し、その上から結晶成長させる手法で製造されるダイヤモンド基板の成長に強みがある。
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