TSMC Technology Symposium in USAからみる技術動向(2022年7月29日）

掲載日 2022/07/27

今年の日本に3D IC開発センターの開設やSONYやデンソーと一緒に熊本に工場を建設するなど様々なメディアで報道され半導体関係業界以外にも名前が広まった台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing（TSMC）社だが、2022年6月に米国サンタクララで同社のプライベートイベント「2022 North America Technology Symposium」が開かれた。開催後、その内容概略が数多くレポートされている（このレポートが比較的まとまっている）。ここでは、それらを参考にしつつ先端デバイスについて過去情報なども補足しながら簡単に触れていきたい。

1.最先端プロセスの開発動向

　同社CEOのC.C.Wei氏（CEO）のプレゼンテーションから抜粋すると、「設置ベースで世界の55%のEUVシステムを保有し、300のTechnologyにより1万2,000の製品をリリースする。今年度のFab増設計画は、台湾で3工場（N2＠Fab20、N3@Fab18、N7＆28@Fab22）中国で１工場（N28@Fab16）、米国に１（N5）、日本に１（N16&28、Specialty technology@Fab23/JASM）」としていた。

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