イベント・セミナー

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【10/28開催セミナー】大型パッケージ・基板進化時代の液状封止・アンダーフィル

◇日時：2026年10月28日（水） 13:00～16:15　 ◇受講料(税込)：49,500円　※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有　 ◇受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】　 ◇概略：先端パッケージで重要性を増すアンダーフィル技術について、 第1部では実装方式や要求特性をパッケージ技術動向とともに解説。第2部では、プロセス・材料特性の最適化に役立つ流動解析や反りシミュレーションについて解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 第1部(13:00～14:30) 『先端パッケージとアンダーフィルの技術動向』 　NBリサーチ　代表　野村 和宏　氏 第2部(14:45～16:15) 『アンダーフィルのプロセス・材料最適化に向けた流動解析と反りシミュレーション・評価』 　サンユレック(株)　開発部　市場開発グループ　野口 一輝　氏 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/A261028.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=A261028)

2026/09/28 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社

【10/27開催セミナー】セラミックグリーンシート成形技術の総合知識

◇日時：2026年10月27日（火） 10:30～16:30 ◇受講料(税込)：55,000円　※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有　 ◇受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】 ◇概略：その工程・プロセスの多くがブラックボックス化している セラミックスシート（グリーンシート）の成形技術の実際を前工程・後工程、周辺技術を含めて解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/B261077.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=B261077)

2026/09/25 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社

【10/27開催セミナー】光導波路の基礎と集積化技術

◇日時：2026年10月27日（火） 13:00～16:30　 ◇受講料(税込)：49,500円　※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有　 ◇受講可能な形式：【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】　 ◇概略：はじめに光導波路に関する基礎理論について解説し、次に光ファイバー、石英系、半導体、ポリマー等の各種光導波路の構造や特性を紹介。最後に光集積回路や光電融合技術といった最先端の応用技術について概観するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/A261027.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=A261027)

2026/09/24 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社

【10/26開催セミナー】ECTC2026から読み解く先端パッケージングの市場・技術の最新動向と今後の展望

◇日時：2026年10月26日（月） 13:00～16:30　 ◇受講料(税込)：49,500円　※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有　 ◇受講可能な形式：【会場受講】or【アーカイブ配信】　 ◇概略：ECTC2026で講師が現地収集した最新情報をもとに、AI時代における先端パッケージングの最新技術と、市場・サプライチェーンの変化、日本企業に広がる新たなビジネスチャンスについて分かりやすく解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/B261026.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=B261026)

2026/09/18 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社

【10/22開催セミナー】ガラスの破損防止・高強度化技術

◇日時：2026年10月22日（木） 10:30～16:30 ◇受講料(税込)：55,000円　※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有　 ◇受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】　 ◇概略：「なぜ割れるのか」「どうずれば防げるか」ガラスの傷、割れ、破損を防ぐための評価・解析・設計指針を解説セミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/B261052.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=B261052)

2026/09/17 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社

【10/22開催セミナー】半導体製造プロセスにおけるフィルタ技術の基礎と選定・活用

◇日時：2026年10月22日（木） 13:00～16:30　 ◇受講料(税込)：49,500円　※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有　 ◇受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】　 ◇概略：半導体薬液中の汚染物質の影響と汚染管理の基本的な考え方から、フィルタの種類・基礎原理、ろ過膜の特性と評価方法、半導体製造プロセスにおけるフィルタの活用、要求性能、プロセス条件に応じたフィルタ選定のポイント、金属除去フィルタの除去メカニズムと性能評価、先端半導体におけるフィルタ技術動向まで、半導体製造用フィルタメーカーの講師が実務的な観点から解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/B261022.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=B261022)

2026/09/16 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社

【10/19開催セミナー】半導体パッケージ用ガラス／ガラスセラミックス基板の材料特性とVia加工技術および検査

◇日時：2026年10月19日（月） 13:00～16:30　 ◇受講料(税込)：49,500円　※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有　 ◇受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】　 ◇概略：半導体パッケージ用途で押さえておきたい熱膨張係数・ヤング率・熱伝導率・誘電特性など、ガラス／ガラスセラミックス基板の材料特性から、加工時のダメージ、強度・信頼性、検査・評価、実用化に向けた課題までを解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/A261019.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=A261019)

2026/09/14 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社

【10/16開催セミナー】酸化物半導体の基礎と三次元集積デバイス応用に向けた研究開発動向

◇日時：2026年10月16日（金） 13:00～16:30　 ◇受講料(税込)：49,500　※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有　 ◇受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】　 ◇概略：酸化物半導体の 材料物性・プロセス技術・デバイス特性 の基礎を整理しながら、三次元集積デバイス応用に向けた最新の開発動向を解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/B261046.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=B261046)

2026/09/11 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社

【10/14開催セミナー】ディスプレイ向け光学フィルムの基礎・高機能化技術と応用展開

◇日時：2026年10月14日（水） 13:00～16:30 ◇受講料(税込)：49,500円　※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有　 ◇受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】 ◇概略：PMMA、PC、PET、TAC、COP、PIなどのフォトニクスポリマーの基礎に加え、 偏光板・反射防止フィルム・輝度向上フィルム・複屈折制御フィルムなど、ディスプレイを構成する光学フィルムの種類・機能と応用市場や動向などを解説セミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/A261014.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=A261014)

2026/09/11 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社

【10/8開催セミナー】三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向

◇日時：2026年10月8日（木） 10:30～16:30　 ◇受講料(税込)：55,000円　※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有　 ◇受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】　 ◇概略：本セミナーでは、三次元集積化プロセスやFan-Out型モールドパッケージの基礎を再整理し、今後の先進半導体パッケージの動向を俯瞰する“中間領域の視座”を参加者の皆様と共有したいと考えています。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/B261018.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=B261018)

2026/09/10 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社