【10/28開催セミナー】大型パッケージ・基板進化時代の液状封止・アンダーフィル
2026/09/28 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
◇日時：2026年10月28日（水） 13:00～16:15◇受講料(税込)：49,500円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有
◇受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】
◇概略：先端パッケージで重要性を増すアンダーフィル技術について、
第1部では実装方式や要求特性をパッケージ技術動向とともに解説。第2部では、プロセス・材料特性の最適化に役立つ流動解析や反りシミュレーションについて解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。
第1部(13:00～14:30)
『先端パッケージとアンダーフィルの技術動向』
NBリサーチ 代表 野村 和宏 氏
第2部(14:45～16:15)
『アンダーフィルのプロセス・材料最適化に向けた流動解析と反りシミュレーション・評価』
サンユレック(株) 開発部 市場開発グループ 野口 一輝 氏
≫詳細・申込み
◇第1部(13:00～14:30)
先端パッケージとアンダーフィルの技術動向
［趣旨］
AIの急速な普及によって半導体のトレンドは従来にも増して小型化、高速通信、低消費電力の要求が大きくなっている。これまでの配線の微細化での対応が限界を迎えて、チップレットのような実装方式での対応に期待が掛かっている。その中で主要技術の一つがアンダーフィルと言っても良いだろう。本セミナーでは2.5Dなどの多層化実装技術におけるパッケージのトレンドを追いながら、そのパッケージで必要されるアンダーフィルの実装方式や要求特性と言った項目を解説し、最後に半導体パッケージは今後、どういった方向に向かっていくかを考察してみたいと考えている。
［プログラム］
1. 半導体パッケージの技術動向
1.1 パッケージの基本構造
1.2 多層パッケージの構造
2. アンダーフィルの実装方式
2.1 先供給アンダーフィル（NCF,NCP）
2.2 後供給アンダーフィル（CUF,MUF）
3. アンダーフィルの技術的要求特性
3.1 狭ギャプ対応
3.2 低誘電正接
3.3 高熱伝導
4. 半導体パッケージの今後
4.1 光電融合の技術動向
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◇第2部(14:45～16:15)
アンダーフィルのプロセス・材料最適化に向けた
流動解析と反りシミュレーション・評価
［趣旨］
先端半導体パッケージの性能向上のための狭ピッチ・マルチチップ実装・パッケージサイズの大型化での開発が進んできている。そのチップ下にアンダーフィルを注入する際に従来からの手法としては、実験により最適化され多くの時間とコストを必要としました。近年では3Dシミュレーションモデルを用いた手法がありますが、バンプの高密度化や狭ギャップ化により、より高精度なメッシュ解析が求められ、特に大型の2.5Dマルチチップモジュール（MCM）では計算時間が増大し新たな解析手法での検証が行われております。
本研究では、アンダーフィルの流動解析の高コスト・長時間といった課題を解決するために、Coretech社が開発したマイクロバンプの簡略化モデルHybrid Equivalent Bump Group（EBG）モデルとオーバーフロー流域の3D解析を組み合わせた手法を用いて、2.5D MCMの計算時間の短縮と再現性の両立を確保しました。その再現性の確認は実験との比較により行い良好な結果を確認しました。
また、パッケージの大型化による反りや応力に関してもシミュレーションを用いた検証がそれぞれに合わせて必要になり、材料の最適化がパッケージ開発においてより重要になってきている。これらの解析結果をもとに樹脂設計を行い反り評価した結果について報告します。
［プログラム］
１．アンダーフィルシミュレーション
1.1 パラメーターの算出
1.2 流動解析
1.3 モールドアンダーフィルの検証
２．反りシミュレーション
2.1 弾性率・CTE
2.2 硬化収縮
2.3 反りの確認
取扱企業
サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
業種：サービス業 所在地：東京都 港区浜松町1-2-12 浜松町F-1ビル7F
「情報を必要とする人」と「情報を持つ人」の結び目に
現在では、多くの情報を誰でも容易に得ることができるようになりました。しかし、依然として、“自分が本当に必要な正確な情報” は獲得できない状況にあることに変わりはありません。また、それを得るためには、業種・企業・産官学・社会的立場・人脈・年齢・物理的な距離の問題など、乗り越えなければならない多くの壁があることも事実です。
一方、社会へ貢献できる貴重な情報を持ちながらも、必要な人々へ伝達・発信することができないという壁も存在しています。当社は、皆様に代わって「壁」を超え、必要とする人と情報を与える人を結びつける役割を担います。
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【11/17開催セミナー】エレクトロニクス実装における表面・界面設計
◇日時：2026年11月17日（火） 13:00～16:30 ◇受講料(税込)：49,500円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有 ◇受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ ◇概略：エレクトロニクス実装で主要となる接合技術について、表面・界面の基礎から先端接合技術、次世代システム構築に向けた界面設計のあり方までを解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/B261137.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=B261137)2026/10/16 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
【11/16開催セミナー】AIデータセンターを支える冷却技術と熱設計の基礎
◇日時：2026年11月16日（月） 13:00～16:30 ◇受講料(税込)：49,500円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有 ◇受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】 ◇概略：AI時代の高発熱を支える電子機器の冷却技術と熱設計の基礎、 データセンターの冷却問題と次世代技術までを解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/B261116.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=B261116)2026/10/14 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
【10/30開催セミナー】５Ｇ／６Ｇ時代の高周波基板材料に求められる特性と 材料設計・低誘電損失化技術
◇日時：2026年10月30日（金） 10:30～16:30 ◇受講料(税込)：55,000円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有 ◇受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ ◇概略：高周波用基板の技術動向、求められる特性と材料設計、評価技術、今後の動向／開発事例も解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/B261080.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=B261080)2026/10/02 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
