新製品情報

特価にて予約受付中「世界半導体工場年鑑2023」

2023/08/04 グローバルネット 株式会社

世界の半導体メーカーの生産体制や、工場・ラインの状況を網羅。展開の早い半導体産業の動向をいち早く反映!各工場の生産規模、対応製品、対応スペックがわかります。
2023年版から、新たに工場所在地別の投資金額表を掲載しました。

データ版は、書籍版の全ページをPDFデータとして収録したほか、全ラインをExcelデータとしても収録しました。新工場・新ラインの抽出及び生産品目別に工場・ラインをピックアップする機能により、新設ラインを一目でチェックしたり、品目別に各社のラインを横並びにするなどの分析が可能となります。

【詳細は下記にてご確認ください】
https://global-net.co.jp/archives/7900

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グローバルネット 株式会社

業種:産業用電気機器  所在地:東京都 中央区湊 1-2-10 堀川ビル6F

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グローバルネット株式会社(GNC)は出版やセミナーを通して、半導体やフラットパネルディスプレイの情報をタイムリーに提供することを目的に1990年に設立しました。そして2020年には創業30年を迎えます。
1994年にCMPプラナリゼーション委員会の事務局として活動する機会を経て、会員の皆様にCMP向け層間絶縁膜用テストウエハの提供を始めたことがきっかけとなり、テストウエハの試作・加工ファンドリビジネスに参入、事業化を致しました。

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出展社ニュース

イベント・セミナー

7/5開催!!セミナー「先端パッケージに求められる接合技術、製造装置の動向」

テクノロジーノード2nm開発にしのぎを削る今日のロジック半導体のアプリケーションは、スマホ、PCといったコンシューマ向け製品から、大規模サーバに用いられるHPC(High Performance Computing)に移ったと言われている。 このHPCに用いられる半導体の主役は、AIアクセラレータGPUに代表されるデバイスである。このデバイスは、チップレット技術が応用されており、1パッケージの中に多くのチップが高密度に集積されている。すでにAIアクセラレータGPUに搭載されるHBM(広帯域メモリ)では、DRAMを縦に12層積層したものも現れている。今後は後工程における集積化がますます重要視され、それに伴い、ウエーハ同士やチップとウエーハを直接接合するダイレクトボンディング技術を中心とした新たなパッケージ技術が注目されている。 今回のセミナーでは、これからの先端半導体のパッケージングでキーとなるチップ接合を中心に半導体先端パッケージの技術開発、製造技術、製造装置の動向について、専門の方々に語っていただきます。

2024/05/14 グローバルネット 株式会社


イベント・セミナー

セミナー「はじめての半導体講座」semi-net会員特別価格有り!

このセミナーは、半導体業界に未経験の方や、半導体に興味をお持ちの方々を対象にした入門講座です。 半導体技術の基礎から始まり、業界の最新トレンドまでを幅広くカバーします。 半導体の基本原理や製品、製造プロセスなどに関する理解を深めると同時に、半導体業界の動向や革新的な技術への洞察を得ることができます。

2024/04/09 グローバルネット 株式会社


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2023/08/04 グローバルネット 株式会社