エレクトロニクス材料の製品一覧

半導体、FPD、電子部品、実装などのエレクトロニクス製品に使用される原材料、プロセス材料

テストウェハー/Test wafer

株式会社ベクトルジャパン

取扱サイズ/size:φ6″,φ8″,φ12″

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コインロールシリコンウェハー/Coin Roll Wafer

株式会社ベクトルジャパン

取扱サイズ/size:φ6″,φ8″,φ12″

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バックグラインドテープ Back grinding tape

マクセル株式会社

半導体製造工程に使用される粘着テープです。

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ダイシングテープ Dicing tape

マクセル株式会社

半導体製造工程に使用される粘着テープです。

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半導体研磨部材固定用テープ

トーヨーケム株式会社

CMPや研磨部材などに適した固定用両面テープです。

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熱伝導粘着テープ

トーヨーケム株式会社

当社独自の粘着剤及び分散技術を用いた熱伝導粘着テープです。 熱対策が必要は部材へ適用できます。

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メタルマスク

マクセル株式会社

生産性向上に貢献する構造を持った、高硬度なはんだボール搭載およびフラックス/ペースト印刷用メタルマスクです。

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転写リード

マクセル株式会社

ICパッケージの小型・薄型化を可能にし、フレームのパターン設計の自由度を高めるだけでなく、生産性向上に貢献します。

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特殊2段電鋳マスク(AVPマスク)

マクセル株式会社

適切なインク吐出量を実現する2段電鋳構造の特殊なマスクです。

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テクポリマー 中空微粒子【低誘電化材料】

積水化成品工業株式会社

【電子材料分野、光学材料分野】 半導体パッケージの低誘電特性向上に貢献

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