カテゴリー
- 真空バルブ(ゲートバルブ、ベンドロールバルブ)
- オーリング
- シール/フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ(リニアモータ)
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対/パイロメータ
- サセプタ
- センサ(温度、湿度、圧力、流量など)
- 各種保護材料(消耗材料)
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリー
- 薬液用ポンプ
- テフロン(半導体グレード)
- SASU(半導体グレード)
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC(国内供給)
- 制御用パソコン(国内)
- モータ/サーボモータ
- RF電源/その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- 防塵衣
- エンドポイントモニタ
- ケーブル/光ファイバ
- 真空バルブ
- オーリング
- 真空シール/フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ(リニアモータ)
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対/パイロメータ
- センサ(温度、湿度、圧力、流量など)
- 各種保護材料(消耗材料)
- ヒータ(蒸着装置向け)
- サセプタ(半導体にも追加)
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリ/ディスペンサ
- ノズル(スプレーノズル、スリットノズルなどを含む)
- インクジェットヘッド(ノズル)
- 薬液用ポンプ
- スペーサ供給ユニット
- コロナガン
- テフロン(半導体グレード)
- SUS(半導体グレード)
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC(国内供給)
- 制御用パソコン(国内)
- モータ/サーボモータ
- RF電源/その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- レーザ光源
- 赤外線検出器
- シリコン
- 化合物半導体
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- g・i線レジスト/現像液
- KrFレジスト/現像液
- ArFレジスト/現像液
- ArF液浸レジスト/現像液
- EUVレジスト/現像液
- ターゲット材
- CVD・ALD用成膜材料(High-k材料/low-k材料/その他)
- クリーニングガス
- めっき材料
- コーティング材料
- イオンドーピングガス
- 厚膜・その他レジスト
- エッチング液
- エッチングガス
- スラリー
- パッド
- パッドコンディショナ
- 洗浄液
- 超純水・機能水
- サブストレート(パッケージ基板)/インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング/ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板(液晶)
- ガラス基板(OLED用)
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材(カラーレジスト/顔料)、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料(SiO2):CVDガス材料、ポリイミド(樹脂)
- 液晶材料
- スペーサ材料(シリコン球)
- シール(封止)材(接着剤)/メインシール材/仮接着剤
- 液晶注入口封止材(紫外線硬化樹脂材料)
- 偏光フィルム
- 基板(仮配置基板)
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材(有機膜)
- 正孔輸送層材(有機膜)
- 電子注入層材料(有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料(有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料(蒸着用)
- 蒸着材料
シリコンウェハー
同人産業では主にCZ法とFZ法を採用し、単結晶シリコンの成長からスライス、エッチング、研削・研磨、精密加工まで一貫して行っております。
素材:単結晶シリコン 多結晶も取り扱っております!
電導型:P型、N型、ノンドープ
抵抗率:CZ法:0.01 ~ 100 Ω、指定可、FZ法:1000 Ω~、指定可
サイズ:Φ1mm、2"、2.5"、3"、4"、5"、6"、8"、12"、16"、18"、20”
厚さ:100μm~3000μm、特別指定可能
結晶方位:<100>、<111>
加工:切断・スライス(ワイヤソー)/ケミカル・エッチング/研削・研磨/穴あけ・溝加工/面取り/膜付け加工/接着加工
基本情報
同人産業は結晶材料、光学ガラス、ファインセラミックスなど硬質脆性材料をメインに事業展開しております!
結晶材料:単結晶SiC、サファイア、シリコン、GaNエピ、GaAs、InP、LT、LN、水晶、LBO、BBO、光学ガラス:合成石英、溶融石英、テンパックス、D263、イーグル、青板、電導性ガラス、ファインセラミックス:アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、炭化ケイ素、AlN、BN、PBN、精密加工:切断、研削、研磨、NC加工、MC加工、レーザー加工、MOCVD EPI加工
関連消耗品:ダイヤモンドパウダー、B4C、ウェハーケース、鋳鉄研磨機用品
機械装置:ワイヤソー、レーザーマーカー、装置部品および消耗品
取扱企業
株式会社同人産業
業種:商社・卸売り 所在地:大阪府 大阪市淀川区西宮原 1-7-45-1201
同人産業は、シリコン、単結晶SiC、GaN Epi、サファイア、石英、セラミックス等の各種半導体材料と光学材料、精密加工、装置など関連製品を御提供いたします!
同人産業は、各種半導体材料や光学材料と精密加工、関連装置を御提供いたします!
結晶材料:シリコン、単結晶SiC、GaN Epi、サファイア、GaAs、InP、LN、LT、水晶、フッ化物など
光学ガラス:合成石英、溶融石英、テンパックス、D263、イーグル、青板
セラミックス:アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、SiC、AlN、B4C、BN、PBN
研磨材:B4C、ダイヤモンドパウダー
ウェハーケース:各種ウェハー容器
関連装置:ワイヤソー、レーザーマーカー、レーザー加工機、関連部品
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