Chipbond Technology Corporation
業種：電子部品・半導体 所在地：中国 いつ。 3, Li-Hsin 5th Rd., Hsinchu Science Park, 新竹 30078, 台湾, R.O.C.
LCDドライバ組立を中心に、20年後半から好調続く
ディスプレイドライバ向けが事業の中心。そのほかにバンプ形成、WLCSP加工で実績がある。2020年度の売上高は222億7,500万NTドル。設備投資額は2,000万米ドルに抑制している。
| 企業名 | Chipbond Technology Corporation |
|---|---|
| 事業所 | 本社 |
| 本社所在地 | 中国 |
| 住所 | いつ。 3, Li-Hsin 5th Rd., Hsinchu Science Park, 新竹 30078, 台湾, R.O.C. |
| 地図 | |
| 電話番号 | 88635678788 |
| FAX番号 | |
| 業種 | 電子部品・半導体 |
| 事業内容 | 半導体の組立・テスト工程を行うOSAT企業 |
| 事業拠点 | |
| 設立年 | 1997 年 |
| 資本金 | |
| 従業員数 | 1000人以上 |
| 売上高 | NT$ 2,275,284,000 |
| 画像 |
|
Tab 2
Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit. Eius quos aliquam consequuntur, esse provident impedit minima porro! Laudantium laboriosam culpa quis fugiat ea, architecto velit ab, deserunt rem quibusdam voluptatum.
Tab 3
Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit. Eius quos aliquam consequuntur, esse provident impedit minima porro! Laudantium laboriosam culpa quis fugiat ea, architecto velit ab, deserunt rem quibusdam voluptatum.
Tab 4
Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit. Eius quos aliquam consequuntur, esse provident impedit minima porro! Laudantium laboriosam culpa quis fugiat ea, architecto velit ab, deserunt rem quibusdam voluptatum.
Chipbond Technology Corporation のおすすめ情報
Chipbond Technology Corporation の新着製品・サービス（ 0 件）
Chipbond Technology Corporation の製品・サービス 一覧
Chipbond Technology Corporation へのお問い合わせ
お問い合わせいただくにはログインいただき、プロフィール情報を入力していただく必要があります。
※お問い合わせの際、以下の出展者へご連絡先（所属名、部署名、業種、名前、電話番号、郵便番号、住所、メールアドレス）が通知されます。
Chipbond Technology Corporation
