Samsung Electro-Mechanics
業種：電子部品・半導体 所在地：韓国 150、Maeyeong-ro、Yeongtong-gu、Suwon-si、Gyeonggi-do、Republic of Korea
半導体パッケージ基板の実績が拡大
Samsung Electronicsグループの一つで電子部品、モジュール、パッケージ基板などを主たる事業としている。Samsungのほか、海外企業にも出荷実績を残している。対応パッケージはFCCSP、WB（WireBoding）CSP、FCBGA,SiPなど。パッケージ基板の製造は韓国のBusan、Sejongおよびベトナム工場で行っている2021年売上高は9兆6,750億ウォン
| 企業名 | Samsung Electro-Mechanics |
|---|---|
| 事業所 | 本社 |
| 本社所在地 | 韓国 |
| 住所 | 150、Maeyeong-ro、Yeongtong-gu、Suwon-si、Gyeonggi-do、Republic of Korea |
| 地図 | |
| 電話番号 | 82312105114 |
| FAX番号 | |
| 業種 | 電子部品・半導体 |
| 事業内容 | 電子部品、モジュール、パッケージ基板の開発、製造、販売を行う。 |
| 事業拠点 | |
| 設立年 | 1973 年 |
| 資本金 | |
| 従業員数 | 1000人以上 |
| 売上高 | |
| 画像 |
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