12th IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ2023)～リアリスティックより〜

11/15（水）～ 11/17 (金）に京都で開催された12th IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ2023)は、IEEE Electronics Packaging Society (EPS)の1つで今年は立命館大学朱雀キャンパスで開催された。このシンポジウムは、1992 年に「日本 VLSI パッケージングワークショップ (VPWJ)」として始まり、2010年に「ICSJ」に改名され、今回はICSJとして12回目の開催になる。主催者から事前に発表された本シンポジウムに関するメッセージは、次のようなものである。・チップレットは半導体がモノリシックデバイスからマルチタイルデバイスに移行するアーキテクチャの大変革である。・チップレットは、コンピューティング・リソースを拡張する為の最重要な半導体テクノロジーになりつつある。・先端パッケージング技術である2.xD/3D によるチップレットは、5G、AI、自動車、エッジコンピューティング、モバイルコンポーネントなど　高度なコンピューティングを必要とするアプリケーションに革新をもたらそうとしている。このシンポジウムでは、この先進パッケージング技術がどこに向かって、何をしようとしているのかを予測するものである。

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