2021年7月~9月期 半導体企業業績動向/主要企業の好調続く

 2021年第3四半期(2021年7月~9月)も半導体市場の好調が続いた。米国半導体工業会(SIA)が発表した同期の世界半導体売上高は1,448億米ドルで、前年度同期比27.6%増、前四半期7.4%増となった。また、同四半期出荷量は四半期としては史上最高となっている。
 同四半期は半導体企業も好調が続いている。メモリ、ロジック、ファンドリ、パワーなど各分野で大半の企業が前年度比10%以上の高成長を記録している。米Intel社、富士電機は前年度同期比で8%台の成長にとどまったが、両社には独自の理由がある。
 富士電機は「半導体部門」に組み込んでいたディスク事業から撤退したため、部門全体としては低成長にとどまった。半導体事業に関しては、二桁成長を遂げているものとみられる。Intelは、前年度にPC向け製品事業が大幅成長を遂げたことにより、今期はペースが低下している。
 ソニーのイメージセンサ事業は前年度比減となったが、販売量は拡大している。イメージセンサの製品構成の変化(低価格品の増大)が影響している。
 半導体企業の同四半期売上状況をまとめていく。

1.日本企業

ソニー
 イメージセンサを主体とするがイメージング&センシング・ソリューション(I&SS)分野の同期売上高(セグメント間取引含む)は9.4%減の2,782億6,300万円となった。売上減少に連動して営業利益も同2.2%減の497億2,500万円となった。
 イメージセンサの売上高は同8.7%減の2,453億円となった。しかし、モバイル機器向けでは、販売数量は拡大したが、低価格品が増加するなど、製品ミックスが悪化して全体として売上減となった。一方、デジタルカメラ向けの販売数量は増加、売上も拡大したが、モバイル機器での減少をカバーするには至らなかった。
 I&SS分野の2021年度通期については、売上高が前年度比8.6%増の1兆1,000億円、営業利益は同2.8%増の1,500億円と予想している。イメージセンサについては、同10.1%増の9,600億円と見込んでいる。デジタルカメラ向け、産業機器向けの需要が売上を牽引するとみているようだ。設備投資額は2,750億円で、前年度から950億円の拡大となる。

ルネサス エレクトロニクス
 ルネサス エレクトロニクスの2021年12月期第3四半期の売上高は前年度比44.6%増の2,584億円と大きく伸びた。営業利益も前年度同期の365億円から839億円にまで拡大した。9月までの累計売上高も前年度同期比29.7%増の6,800億円にまで増加している。那珂工場稼働停止期間を含んでいることを考えれば、実質的な成長力はこの数字を上回っている。
 主力である自動車用半導体の当該四半期売上高は前年度同期比52.5%増の1,213億円。、産業・インフラ・IOT関連売上高は1,326億円で前年度同期比37.2%増だが、前期からは24.1%増で、自動車用を上回るペースとなっている。受注は売上以上に加速している。
 2021年度通期では、売上高が前年度比36.7%増の9,780億円と予想している。
 設備投資額は第3四半期までの累計で718億円、このうち那珂工場の復旧費用は188億円となっている。通期では1,000億円近い規模となると見込まれる。第3四半期からは設備向けの投資比率が拡大している。

ローム
 当該期間の全社売上高は前年度比28.0%増の1,114億300万円となった。半導体素子の売上高が前年度から63.7%増と大幅に拡大、売上を牽引した。2021年度通期では、前年度比22.3%増の4,400億円の売上高を計画している。このうち、車載関連は同29.8%増と最も高い成長が見込まれている。
 半導体素子事業の売上高は 前年度同期比63.7%増の461億5,200万円と急拡大した。自動車関連市場、産業機器向けにトランジスタ、ダイオード、パワーデバイスが売上を伸ばした。オプトデバイスでは、LEDが産業用途、民生機器関連で、半導体レーザは家電向けに拡大した。
 LSI事業の売上高は同7.4%増の507億900万円。第1四半期売上高が前年度比56.1%増と急成長を遂げたことから、第2四半期の成長率は一桁に止まっている。自動車関連、産業機器関連が好調に推移した。民生関連では各種ドライバIC、電源ICを中心に売上を伸ばした。
 通期設備投資額は700億円を予定しており、LSI、半導体素子の生産能力強化に377億円を投じる計画である。

三菱電機
 電子デバイス事業の当期売上高は前年度同期比18.1%増の601億500万円となった。産業・民生・自動車向けのパワー半導体の需要が回復。売上、受注とも前年比で二桁成長となった。液晶事業からの撤退に伴う費用を計上したことにより、営業利益は低下した。
 2021年度上期(2021年4月~9月)売上高は前年度同期比19.8%増の1,204億9,200万円となった。
 電子デバイス向け設備投資額は、通期で300億円を計画している。シャープから買収した福山工場のライン改造、300mmウェーハ試作ラインの構築などに向けられている。

富士電機
 半導体事業の同期売上高は前年度同期比8.4%増の405億円となった。ディスク媒体事業からの撤退影響があったものの、電気自動車向け、産業分野向けのパワー半導体の需要拡大により、前年同期を上回った。前期比は9.0%減であり、成長ペースが鈍化しているものみられる。
 2021年度上期(2021年4月~9月)売上高は前年度同期比17.4%増の850億円となった。このうち、産業向けが441億円、自動車電装向けが324億円となっている。
 設備投資額は401億円を計画している。松本工場の200mmラインの増強、津軽工場の200mmライン立ち上げ、国内工場での自動車向けモジュールの生産能力強化に向けられる。

サンケン電気
 サンケン電気の当該期間売上高は 421億700万円で、前年度同期比15.3%増、前期比では5.0%減となった。応用分野別の動向は、自動車分野では前年度比47%増となった。白物家電向けは同12%増、産業機器・民生機器向けは、サーバ向け、高精細TV向けが牽引、前年比9%増となった。
 21年度通期に関しては、主力である自動車向け製品が21年度中の調整局面はなく、他分野でも大きな調整局面に入ることはないと見ている。通期売上高は前年度比9.1%増の1710億円を見込んでいる。
 設備投資額は期初には120億円を計画していたが、第2四半期末時点では160億円に情報修正している。前工程では増産投資を開始、後工程では石川、大連、Allegro Philippinにライン増強と新製品立ち上げに向けた投資を行う。

新電元工業
 半導体を中心とするデバイス事業の当該期間の売上高は、前年度同期比47.0%増の93億1,100万円となった。主力製品である自動車用デバイスの回復が継続したほか、家電市場や産機市場も好調を維持したことで大幅な増収となった。前期比も3.4%増と拡大ペースを維持している。

ミネベアミツミ
 ミネベアミツミのミツミ事業には、半導体デバイス、光デバイス、機構部品、高周波部品、電源部品が含まれている。半導体デバイス、ゲーム機器等の機構部品が好調に推移し、2021年度第2四半期売上高は 前年度同期比11.1%増 の1,109億5,700万円へ大幅増となった。前四半期からは44.6%増の急成長となった。
 ミツミ事業の中には、2020年度から子会社化したエイブリック社の事業が含まれている。また、オムロンから買収した野洲工場で事業を行うMMIセミコンダクター社の事業もミツミ事業に組み込まれる。
2021年度通期では、同5.3%増の3,710億円の売上高を計画している。このうち、アナログ半導体は730億円の売上を見込んでいる。アナログ製品に関しては早期に1,000億円規模への拡大を目指している。また、光デバイスも堅調に推移しており、カンボジア工場への新規顧客向けラインを導入中である。

2.海外企業

米Intel
 同期間の売上高は前年度同期比4.7%増の191億9,200万米ドル、営業利益は同3.3%増の52億2,700万米ドル、純利益は同59.6%増の68億2,300万米ドル。
 事業分野別売上高は、クライアント・コンピューティング・グループ(CCG)が前年度比1.9%減の96億6,400万米ドル。データセンタ・グループ(DCG)が同10.0%増の64億9,600万米ドル。IoTグループ(IoTG)が同50.2%増の13億6,800万米ドル、このうち、自動車用マシンビジョン製品、機械学習対応センサなどの事業を担当する子会社Moblileye社の売上高は同61.0%増の3億2,600万米ドル。
 不揮発性メモリ・ソリューション(NSG)事業は売上高は同4.1%減の11億500万米ドル、FPGAを中心とするプログラマブル・ソリューション・グループ(PSG)の売上高は同16.3%増の4億7,800万米ドル。
 2021年第4四半期(2021年10月~12月期)は、売上高183億米ドル、利益率を53.5%と予測している。2021年度通期(2021年1月~12月)については、売上高が735億米ドル、利益率57%との予測を示している。また、通期の設備投資額は180億~190億米ドルに達する見通しである。

米Texas Instruments(TI)
 同社の当該期間の売上高は46億3,200万米ドルで、前年同期比21.6%増、前期比1.4%増となった。自動車、産業およびパーソナルエレクトロニクス向けの売り上げが業績をけん引した。製品分野別売上高は、アナログが前年同期比23.8%増、組み込みプロセサが同13.4%増の7億3,800万米ドル、その他が18.6%増の3億5,700万米ドルとなった。
 設備投資は当該期間で19億4,200万米ドル、2021年9月までの12カ月間の設備投資額は71億3,200万米ドルとなった。
 2021年第4四半期売上高は42億2,000万~4億5,800万米ドルと予想している。

米On Semiconductor(onsemi)
 当該期間の売上高は17億4,200万米ドルで、前年度同期比32.2%増、前期比4.3%増となった。自動車、産業分野むけのインテリジェント・パワー製品、センサ製品が売上をけん引した。営業利益は同3.4倍増の3億9,900万米ドル、純利益は同92.6%増の3億1,040万米ドルとなった。
 製品分野別売上高は、パワーソリューション・グループ(PSG)が前年度同期比37.8%増の8億9,200万米ドル、アナログ・ソリューションズ・グループ(ASG)が同24.0%増の6億1,300万米ドル、イメージセンサを担当するインテリジェント・センシング・グループ(ISG)が同34.9%増の2億3,600万米ドルとなった。アプリケーション別比率は自動車が33%、産業向けが27%、その他40%。
 2021年第4四半期の売上高は17億4,000万~18億4,000万米ドルを予想している。設備投資額は通期で4億1,500万米ドルが計画されている。

米Advanced Micro Devices(AMD)
 当該期間の売上高は43億1,300万米ドルで、前年度同期比54.0%増、前期比12.0%増となった。営業利益は同2.1倍増の9億4,800万米ドル、純利益は約2.4倍増の9億2,300万米ドルとなった。同期の設備投資額は8,500万米ドル、2021年1月~9月までの9か月間の設備投資額は2億1,500万米ドル。
 分野別売上高は、コンピューティング&グラフィクス部門の売上高は同43.9%増の23億9,800万米ドル、エンタープライズ/組み込み/セミカスタム部門の売上高は同68.9%増の19億1,500万米ドル。
 2021年第4四半期の売上高は45億米ドル±1億米ドルと予想している。

米Qualcomm
 当該期間の売上高は93億2,100万米ドル。前年度同期比43.4%増、前期比45.0%増となった。2021年9月期の通期売上高は、前年度比42.6%増の335億6,600万米ドルとなった。純利益は同74.0%増の90億4,300万米ドルとなった。
 端末チップセットなどを供給する半導体部門QCT(Qualcomm CDMA Technologies)事業の売上高は同64.6%増の77億3,300万米ドル、2021年9月期通期売上高は前期比63.8%増の270億1,900万米ドルとなった。同部門の製品別売上高は、当該期間が携帯電話向けが前年度同期比56.1%増の46億8,600万米ドル、RFフロントエンドが同45.2%増の12億3,700万米ドル、自動車向けが同43.6%増の2億7,000万米ドル、IoT向けが同66.3%増の15億4,000万米ドルとなった。
 2021年9月期のQCT事業の製品別売上高は携帯電話向けが前年度比60.1%増の168億3,000万米ドル、RFフロントエンドが同76.0%増の41億5,800万米ドル、自動車向けが同51.4%増の9億7,500万米ドル、IoT向けが同67.1%増の50億5,600万米ドルとなった。
 ライセンス部門を担当するQTL(Qualcomm Technology)事業の売上高は当該期間が前年度比3.4%増の15億5,800万米ドル、2021年9月期通期は同25.7%増の63億2,000万米ドルとなった。
 2022年9月期第1四半期の売上高は100億~108億米ドルを計画している。

Xilinx
 当該期間の売上高は9億3,600万米ドル、前年度同期比22.0%増、前期比6.5%増となった。営業利益は2億8,800万米ドル、純利益は2億6,600万米ドルとなっている。アプリケーション別売上高構成比率は、A&D/産業&TMEが40%、自動車/放送&コンシューマが22%、無線/有線通信向けが31%、データセンタ・グループが9%、チャンネル販売が-2%。製品別構成比率は先端製品が74%、コア製品が26%。

Samsung Electronics
 韓国Samsun Electoronics社の半導体事業の当該期間売上高は26兆4,100億ウォンで前年度同期比40%増、前期比でも16%増となった。半導体のうち、メモリ事業の売上高は20兆8,300億ウォンで前年度同期比46%増、前期比17%増となった。需要の拡大に加えて、製品価格も上昇、大幅な成長につながった。DRAMでは15nmプロセスで製造されたDRAM、サーバ用SSD向けNAND型フラッシュメモリ、128層のV-NAND製品が売上を伸ばした。システムLSI事業、ファンドリ事業も安定成長となった。
 同期の半導体向け設備投資実施額は30兆ウォンで平澤工場のP3ライン建設、平澤工場の最先端プロセス増強、西安の生産能力増強などに向けられた。また、ファンドリ事業では、平澤工場のEUV専用ラインの構築が進められた。
 2021年度第4四半期についても、メモリ需要は引き続き好調を維持、システムLSIはスマートフォン向け製品が堅調に推移、ファンドリ事業は改善が加速すると予測している。

SK-Hynix
 韓国SK-Hynix社は2021年10月26日、2021年度第3四半期(2021年7月~9月)業績を発表した。同期売上高は11兆8,050億ウォンで、前年度同期比45.2%増、前期比14.4%増となった。営業利益は4兆1,720億ウォンで、前年度同期比3.2倍増、前期比54.8%増となった。
 売上高の71%がDRAM、25%がNAND型フラッシュメモリとなった。同期の製品出荷量(ビット成長率)は、DRAMが前期比一桁台、NAND型フラッシュメモリは20%台前半の成長となった。平均価格は,DRAMが前期比一桁台後半、NAND型フラッシュメモリは一桁台半ばとなった。
 2021年第4四半期については、DRAMのビット成長率は前期比一桁台半ばから後半の成長率を見込んでいる。NAND型フラッシュメモリについては、ビット成長率で前期比二桁成長を予想している。

TSMC
台湾Taiwan Semiconcudtor Manufacturing(TSMC)社の当該期間売上高は4,146億7,000万台湾ドル(NTドル)で、前年度同期間比16.3%増、前期比11.4%増となった。ウェーハ出荷量は364万6,000枚(300mmウェーハ換算)。同期の設備投資額は67億7,000万米ドルを計画している
 プロセス別売上構成比率は、5nmが18%、7nmが34%、10nmが0%、16nmが13%、20nmが0%、28nmが10%、40/45nmが8%、65nmが4%、90nmが2%、0.11/0.13μmが3%、015/0.18μmが6%、0.25μm以上が2%。アプリケーション別比率はスマートフォン44%、高性能コンピューティング(HPC)37%、IoTが9%、自動車4%、デジタル家電3%、その他が3%となった。地域物売上構成比率は、北米65%、アジア太平洋が13%、中国が11%、日本6%、欧州中東が5%。
 2021年度第4四半期は売上高154億米ドル~157億米ドル、営業利益率は39~41%と予想している。

UMC
 台湾United Microelectronics(UMC)社の当該期間売上高は559億700万NTドルで、前年度同期比24.6%増、前期比9.8%増と高成長を維持している。ウェーハ出荷量は250万3,000枚(200mmウェーハ換算)、ウェーハ生産能力は238万3,000枚(同)で稼働率は100%上回るフル稼働状態が続いている。設備投資額は通期で23億米ドルを計画している。
 売上高の地域別構成比率は北米22%、アジア太平洋65%、欧州7%、日本6%。アプリケーション別構成比率はコンピュータ17%、通信46%、コンシューマ27%、その他10%。
プロセス別構成比率は14nm以下は0%、14nm超28nm以下が19%、28nm超40nm以下が18%、40nm超65nm以下が19%、65nm超90nm以下が8%、90nm超0.13μm以下が12%、13nm超0.18μm以下が13%、0.18μ超0.35μm以下が8%、0.5μm超が3%となった。

スイスSTMIcroelectronics
 当該期間の売上高は31億9,700万米ドル、前年度同期比19.9%増、前期比6.9%増となった。営業利益は前年度同期比84.0%増の6億500万米ドル、純利益は同95.6%増の4億7,400万米ドルとなった。個人向けエレクトロニクス機器向けの販売が好調に推移し、自動車向け製品の伸び悩みをカバーした。自動車向け製品については、主力工場であるマレーシア工場が新型コロナウィルスの感染広がりに伴う稼働低下が影響した。
 事業分野別売上高は、自動車&ディスクリート・グループ(ADG)が前年度同期比18.1%増の10億500万米ドル、アナログ、MEMS&センサ・グループ(AMS)が同27.1%増の12億6,800万米ドル、マイクロコントロ―ラ&デジタルIC・グループ(MDG)が同12.9%増の9億2,000万米ドル、その他が400万米ドルとなった。
 設備投資額は当該期間が4億3,700万米ドル、2021年9月までの12カ月間の投資額は12億8,000万米ドルとなった。
 2021年第4四半期については、前期比6.3%増の34億米ドルを予定している。

NXP Semiconductors
当該期間の全社売上高は28億6,100万米ドルで、前年度同期比26.2%増、前期比11.4%増となった。営業利益は同22倍増の7億1,100万米ドルとなった。同期間の設備投資額は2億米ドルとなった。
 事業分野別売上高は、自動車向けが同50.9%増の14億5,500万米ドル、産業&IoT向けが同18.1%の6億700万米ドル、モバイル向けが同2.4%増の3億4,500万米ドル、通信/インフラ&その他が同0.4%増の4億5,400万米ドルとなった。
 2021年度通期の売上高は29億2,500万~30億7,500万米ドルと予想している。

Infineon Technologies
当該期間の売上高は30億500万ユーロで、前年度同期比20.8%増、前期比9.5%増となった。営業利益は同62.5%増の6億1,600万ユーロ、純利益は同4.3倍増の4億6,400万ユーロとなった。
 事業分野別の動向は以下の通りとなった。自動車(ATV)部門の売上高は同21.2%増の12億6,700万ユーロ、産業パワーコントロール(IPC)部門は同16.6%増の4億700万ユーロ、パワー&センサシステムズ(PSS)部門は同24.5%増の9億4,500万ユーロ、コネクテッド・セキュア・システムズ(CSS)部門は同15.9%増の3億8,600万ユーロとなった。
 2021年9月期の売上高は前年度比29%増の110億6,000万米ドル、営業利益は20億7,200万米ユーロとなった。営業利益は同2.5倍増の14億7,000万米ドル、純利益は3.2倍増の11億7,500万ユーロとなった。
 事業分野別の動向は以下の通りとなった。ATV部門の売上高は同37.5%増の48億4,100万ユーロ、IPC部門は同9.7%増の15億4,200万ユーロ、PSS部門は同23.3%増の32億6,800万ユーロ、CSS部門は同43.4%増の13億9,700万ユーロた。
 通期設備投資額は前年度比38.6%増の12億6,800万ユーロとなった。
 2022年9月期第1四半期については、売上高127億ユーロ±5億ユーロを予想している。

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