半導体企業の2023年4-6月期業績～成長鈍化があきらかに(2022年8月12日）

1.半導体市場の成長に翳り、設備投資の見直し進む

　世界の大手半導体企業から2022年第2四半期（2022年4月～6月、以下当該四半期）の業績が発表されている。本特集では、日本企業11社、海外企業16社、合計27社の売上高をまとめる。
　27社中、前年度同期でマイナスになったのは米Intel社、台湾Nanya Technology社、Macronix International（MXIC）社、東芝の4社。それ以外の23社では18社が10％以上の高成長を遂げており、同四半期までは好調を維持しているということができる。
　しかし、前四半期ではマイナスとなる企業数は8社に拡大、残りの企業でも成長率が鈍化している企業が多くなっている。このように成長は続いているが、そのペースは落ちている。
　米国半導体工業会（SIA）は2022年8月1日に発表した2022年第2四半期（2022年4月～6月）の世界半導体売上高実績にも、その動きは現れている。同四半期売上高は1,525億米ドルで、前年同期は比13.3％増だが、前四半期比0.5％増の横這いにとどまっている。
　半導体市場の成長鈍化に対応して、大手半導体メーカで2022年設備投資計画見直しの動きが相次いでいる。
　台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing（TSMC）社の魏哲家CEOは、2022年7月14日の2022年第2四半期業績説明会で「2022年12月期の設備投資額は計画（400億～440億米ドル）の最も低い水準に近くなる。前年度比で最大9％縮小となる」とコメントしている。
　韓国Samsung Electronics社は「需給に応じて投資を進める」との方針を示しており、2022年第1四半期時点で投資額を前年度同期比21％減としている。第2四半期以降も慎重に投資を進めていくものと見られる。
　韓国SK-hynix社も投資計画の見直しを行っており、2023年着工を予定していた新工場「M17」への投資延期を決めたものとみられる。2022年度投資についても見直しを行っている。

2.海外半導体企業の動向

　半導体企業、製造装置・材料企業が2022年第1四半期（2022年1-3月期）を発表した。好調な半導体需要に対応するため、各社とも前年度同期比では大幅な成長を続けている。表に掲載している海外半導体企業16社のうち、11社が前年度同期比20％以上の高成長を遂げている。前四半期との比較では、一桁成長が中心となった。
　有力メーカのうち、前年度比減となったのは米Intel社のみ。同四半期売上高は前年度同期比6.7％減の153億2,100万米ドルとなった。部品不足によるパソコン出荷の停滞に加えて、パソコン、特にノートパソコン向けの製品でユーザでの在庫調整が始まったことが原因になっている。
　同四半期売上高で100億米ドルを上回っているのは、Intelのほか、韓国Samsung Electronics社、台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing（TSMC）社、米Qualcomm社の4社。Intel以外は各社とも前年度比20％以上の高成長となった。
　前年度同期比70.1％増と最も高い成長を記録したのが米AMD。これはXilinx社の買収が貢献しているが、その影響を除いても高い成長となっている。

売上高100億米ドル超の企業
Samsung Electronics
　半導体事業の当該四半期売上高は28兆5,000億ウォンで、前年度同期比23.6％増、前四半期比6.1％増となった。メモリ事業の売上高は21兆800億ウォンで、前年度同期比17.8％増、前期比4.9％増となった。サーバ向けは堅調に推移したが、コンシューマ用途の需要が弱まった結果、ビット出荷量は予想を下回った。
　システムLSI（非メモリ）事業の同期売上高は7兆4,200億ウォンで、前年度同期比43.5％増、前四半期比9.4％増となった。DDI、SOCなどが好調に推移した。
　4～6月期の設備投資額は全社で11兆4500億ウォン。半導体、ディスプレイのデバイスソリューション(DS）投資額は10兆9,000億ウォン

Intel
　米Intel社は、当該四半期売上高は前年度同期比22.0％減の153億2,100万米ドルとなった。事業分野別売上高はクライアント・コンピューティング事業（CCG）が同25.2％減の76億6,500万米ドル、データセンタ＆AI事業（DCAI）が同16.2%減の46億4,900万米ドル。ネットワーク／Edge事業（NEX）が同10.8％増の23億3,300万米ドル高性能コンピューティング＆グラフィクス（AXG）事業が、売上高が同5.1％増の1億8,600万米ドル。Mobileye事業が同40.7％増の4億6,000万米ドル、ファンドリ事業が同53.8％減の1億2,200万米ドル。なお、同事業に子会社を通じて行っているEUVマスク描画装置事業が含まれている。設備投資額は118億4,600万米ドルとなった。
　2022年第3四半期については、売上高が前年度同期比12～17％減、150億～160億米ドルを見込んでいる。2022年度通期では前年度比9～13％減、650億～680億米ドルと予想している。通期設備投資計画額を従来の270億米ドルから230億米ドルに削減している。

TSMC
　TSMCの当該四半期売上高は5,341億4,000万台湾ドル（NTドル）で、前年度同期比43.5％増、前四半期比8.8％増となった。ウェーハ出荷量（300mmウェーハ換算）は379万9,000枚で、前年同期比10.1％増、前四半期からは横這い（0.6％増）となった。
　売上高のアプリケーション別構成比率は、高性能コンピューティング（HPC）43％、スマートフォン38％、IoT8％、自動車5％、デジタル家電3％、その他3％。プロセスレベルの構成比率は5nm21％、7nm30％と10nm以下最先端プロセスが50％以上を占めている。
　同期の設備投資額は73億4,000万米ドル、通期では167億2,000万米ドルを計画している。
　なた、現在過剰な在庫を抱えており、顧客による在庫調整が今後四半期から、2023年前半に渡って行われるという見方を示している。

Qualcomm
　同社の当該四半期売上高は109億3,600万米ドルで、前年度同期比35.7％増も前期比は2.0％減となった。半導体事業を担当するQualcomm Technology社の売上高は93億7,800万米ドルで、前年度同期比44.9％増、前四半期比1.8％減となった。QCT売上高のうち携帯電話向けが61億4,900万米ドル、IoT向けが18億3,300万米ドル、RFフロントエンドが10億4,900米ドルとなった。
　2022年12月期第3四半期（2022年7月～9月）売上高は105億～113億米ドルと予想している。

米国企業の動向
AMD
　同社の当該四半期売上高は65億50,000万米ドルで、前年同期比70.1％増、前期比11.3％となった。売上高は買収したxilinx分を含む。事業部門別の売上高はデータセンタ向けが前年度比83％増の14億8,600万米ドル。クライアント向けが同25％増の21億5,200万米ドル。ゲーム機器向けが同32％増の16億5,500万米ドル、組込用途が同2％増の12億5,700万米ドルとなった。
　2022年12月期第3四半期は売上高67億±2億米ドル、通期では263億±3億米ドルと予想している。

TI
　米Texas Instruments(TI)社の当該四半期売上高は、前年度同期比13.8％増の52億1,200万米ドルとなった。アナログ製品の売上高が同15％増の39億9,200万米ドル、組込プロセシングが同5％増の8億2,100万米ドル、その他の売上高が同19%増の3億9,900万米ドルとなった。
　当該四半期の設備投資額は5億9,700万米ドル。同四半期までの12カ月間の投資額は前年同期間比167％増の28億800万米ドルとなった。

Onsemi
　米ONsemi（ON Semiconductor）社の当該四半期売上高は20億8,500万米ドルで、前年度同期比24.9％増の20億8,500万米ドルとなった。事業分野別売上高は次の通り。パワーソリューショングループ（PSG）は同25％増の10億5,700万米ドル、アドバンスド・ソリューション・グループ（ASG）が同18％増の7億1,670万米ドル、インテリジェント・センシング・グループ（ISG）が同44％増の3億1,130万米ドルとなった。
　設備投資額は2億1,880万米ドルで、前年度比倍増となった。East Fishkillの300mmウェーハラインの増強、SiC生産能力の拡大、パワーデバイス生産の拡大などに向けられている。

GlobalFoundries
　米GlobalFoundries（GF）社の当該四半期売上高は19億9,300万米ドルで、前年度同期比23.0％増、前期比2.7％増となった。ウェーハ出荷量は前期から6%拡大し、63万枚（300mmウェーハ換算）。エンドマーケット別売上高は、モバイルデバイスが同1％減の9億6,900万米ドル、通信インフラ＆データセンタが同5％増の3億4,200万米ドル、ホーム/産業IoTが同7％増の3億4,600万米ドル、自動車が同1％増の8,200万米ドル、PCが同132％増の9,500万米ドル、その他が17％減の1億5,900万米ドルとなった。設備投資額は同約2倍の8億1,200万米ドルに拡大した。
　2022年12月期第3四半期売上高は20億3,500万～20億6,500万米ドルを予想している。

韓国・台湾企業の動向
SK hynix
　韓国SK hynix社の当該四半期売上高は13兆8,110億ウォンで、前年同期比33.8％増、前四半期比13.6％増となった。製品別売上高構成比率は、DRAMが64％、NAND型フラッシュメモリが33％。DRAM売上高の50％超がサーバ向けとなっている。同四半期の設備投資額は4兆8,330億ウォンとなった。

UMC
　台湾United Microlectronics（UMC）社の当該四半期売上高は720億5,500万NTドルで、前年度同期比41.5％増、前期比13.6％増となった。アプリケーション別売上高構成比率は、コンピュータ16％、通信45％、コンシューマ27％、その他12％。プロセス別では14nm/28nmが22％、28nm/14nmが18％、40nm/65nmが19％、65nm/90nmが7％、90nm超が34％となっている。
　設備投資額は同13％増の127億2,200万NTドルに拡大した。

Winbond Electronics
　台湾Winbond Electronics社の当該四半期売上高は266億4,600万NTドルで、前年度比5.6％増、前四半期比横這い（0.5％増）となった。メモリ事業の売上高が152億9,900万NTドル、このうちフラッシュメモリが54％、DRAMが46％。用途別では、通信30％、コンピュータ23％、コンシューマ21％、自動車＆工業用が26％。ロジック売上高は111億2,000万NTドルとなった。
　同四半期の設備投資額は249億6,300万NTドルとなった。

Nanya Technology
　台湾Nanya Technology社の当該四半期売上高は180億9,100万NTドルで、前年度同期比20.4％減、前期からも9.6％減となった。ユーザの在庫調整の影響によるDRAMの需要低下、販売価格の下落などの影響で大きく売り上げを落とした。ビット出荷量は前四半期から一桁台後半の低下となった。
　当該四半期の設備投資額は54億NTドル。2022年通期では284億NTドルを計画している。

MXIC
　台湾Macronix International（MXIC）社の当該四半期売上高は113億4,000万米ドルは前年度同期比横這い（0.8％減）、前期比2.2％減となった。製品別売上高構成比率は、ROM18％、NOR型フラッシュメモリ58％、NAND型フラッシュメモリ15％、FBGが9％。ROM、NANDが前年割れとなる一方、NORは同14％増となった。
　同期設備投資額は前年度同期比4倍増の21億2,600万NTドルに拡大した。

欧州企業
Infineon Technologies
　独Infineon Technologies社の同四半期（2022年9月期第3四半期）売上高は36億1,800万ユーロで、前年度同期比32.9％増、前期比2.2％増となった。事業分野別売上高は、自動車事業(ATV）が前年度同期比41.2％増の17億100万ユーロ、産業パワー制御(IPC）事業が同5.8％増の4億3,600万ユーロ、パワー＆センサ・システムズ（PSS）事業が同34.9％増の10億2,100万ユーロ、コネクテッド・セキュア・システムズ(CSS）事業が同31.8％増の4億5,600万ユーロ、その他事業は400万ユーロ。
　設備投資額は4億7,500万ユーロでマレーシアの後工程工場、Villach(オーストリア）、ドレスデン（ドイツ）の300mmウェーハラインの強化に向けられた。2022年9月期通期では24億ユーロの投資を計画している。
　2022年9月期第4四半期売上高は39億ユーロ、通期売上高は140億ユーロを計画している。

STMicroelectronics
　スイスSTMicroelectronics社の当該四半期（2022年12月期第2四半期）売上高は38億3,700万米ドルで、前年度同期比28.2％増、前四半期比8.1％増となった。製品分野別売上高構成比率は自動車＆ディスクリート・グループ（ADG）が38％、マイクロコントローラ&デジタルIC・グループ（MDG）が33％、アナログ／MEMS／センサ・グループが29％。地域別出荷比率はアジア・太平洋が64％、欧州・中東・アフリカが21％、アメリカが15％。
　同四半期の設備投資額は8億900万米ドルで、前年度同期比85％増となった。
　2022年12月期第3四半期売上高は前年度同期比32.6％増の42億4,000万米ドルを見込んでいる。通期売上高は159億～162億米ドルに達すると予想している。また、通期投資額は34億～36億米ドルを計画している。イタリアAgrateの300mmウェーハ対応新工場に多くを投資する。

NXP Semiconductors
　オランダNXP Semiconductors社の同四半期売上高は33億1,200万米ドルで、前年度同期比27.5％増、前四半期比5.6％増となった。事業分野別売上高は自動車向けが前年度同期比35.7％増の17億1,300万米ドル、産業＆IoT向けが24.9％減の7億1,300万米ドル、モバイル向けが同11.8％増の3億8,800万米ドル、通信インフラ＆その他が同19.7％増の4億9,800万米ドルとなっている。設備投資額は2億6,800万米ドル。
　2022年12月期第3四半期については、売上高が33億5,500万～35億米ドル、営業利益が8億4,700万～9億7,500万米ドルと予想している。

3.日本企業の業績推移

　日本企業では、NAND型フラッシュメモリのキオクシアが前年度比28％増、自動車用デバイスのルネサスエレクトロニクスが同73％増と、大きな成長を記録した。パワーデバイス関連を中心に前年度比では堅調に推移しているが、
　前期比については掲載11社中5社がダウンとなるなど、成長性の鈍化が明らかになっている。

ソニー
　ソニーの半導体事業を担当するイメージング＆センシングソリューション（I＆SS）事業の当該四半期（2023年3月期第1四半期）売上高は2,192億2,300万円で、前年度同期比9.1％増、前期比6.8％減となった。同事業の中核を占めるイメージセンサの売上高は前年度同期比16.8％増の2,185億8,500万円となった。
　2023年3月期通期の売上高見通しは、同事業全体で同33.8％増の1兆4,400億円（同年5月の見通しから300億円減収）、CIS事業で同34.1％増の1兆2,700億円を計画している。
　同事業への2023年3月期の設備投資計画額は同46.6％増の3,750億円、CIS向け投資は47.1％増の3500億円を計画している。

キオクシア・ホールディングス
　　キオクシア・ホールディングスの当該四半期売上高は3,673億円で、前年度同期比27.9％増、前期比6.7％減となった。出荷量は前四半期から20％台前半の減少となった。販売単価は10％台前半の上昇となった。
　キオクシアとWestern Degitalの製造子会社が最大約929億円の助成金を交付される予定を発表している。

東芝
　東芝の半導体事業を担当しているデバイス＆ストレージ事業の当該四半期（2023年3月期第1四半期）の売上高は1,815億3,200万円で、前年度同期比9.7％減、前期比9.2％減となった。このうち半導体事業（ニューフレアテクノロジーの半導体製造装置事業含む）の売上高は前年度同期比17.1％増の917億円となった。産業向け半導体、ニューフレアテクノロジーのマスク描画装置の売り上げ拡大が貢献した。
　同事業の当該四半期設備投資額はパワー半導体増産を中心に621億円となった。2023年3月期通期では1,000億円を計画している。
　2023年3月期通期の売上高見通しは前年度比3.5％増の8,900億円、売上高は同20.9％増の4,400億円としている。

ルネサスエレクトロニクス
　ルネサスエレクトロニクスの当該四半期売上高は3,771億円で、前年度同期比73.1％増、前期比8.8％増となった。事業分野別の業績は、自動車向け事業は売上高1,683億円で、前年度同期比54.3％増、前期比6.4％増。産業・インフラ・IoT向け事業は売上高が2,104億円で、前年度同期比96.8％増、前期比10.8％増。
　2022年度第2四半期の設備投資額は1,485億円となった。この中には甲府工場再稼働のための費用、約615億円が含まれている。なお、甲府工場再稼働に関しては、総額900億円の投資が計画されている。IGBT、パワーデバイスの製造工場として2024年上期に稼働を開始、2025年中にも量産を開始する予定。
2022年12月期第3四半期（2022年7月?9月）の売上高は3,840億円±40億円を予想している。

ローム
　ロームの当該四半期（2023年3月期第2四半期）売上高は前年度同期比12.5％増の1,251億1,200万円、営業利益は同47.6％増の225億2,500万円、純利益は同15.7％増の352億6,100万円となった。自動車関連市場、産業機器関連市場を中心に売り上げを伸ばした.
LSI事業の業績は売上高が前年度同期比11.2％増の547億3,900万円。自動車関連分野で電源IC、付加価値の高い絶縁ゲートドライバICなどが順調に売り上げを伸ばした。半導体素子事業の売上高が同14.0％増の536億5,400万円となった。ダイオード、パワーデバイスは自動車関連市場向けを好調に推移、トランジスタは産業機器向けに堅調に推移した。LED、半導体レーザのオプトデバイスは民生機器関連市場向けに売り上げを伸ばした。
全社設備投資額は220億7,600万円で、前年度同期から76.8％増、95億9,400万円の拡大となった。
　2023年3月期通期売上高は前年度比12.8％増の5,100億円を予想している。

三菱電機
　三菱電機は2023年3月期から情報システム・サービス事業と電子デバイス事業を合わせてビジネスプラットフォーム事業としている。電子デバイス事業の当該四半期（2023年3月期4月～6月）売上高は638億円で、前年度同期比5.8％増、前期比2.3％増となった。通信用光デバイス事業は堅調に推移したが、自動車向けのパワー半導体は減少した。
　2023年3月期売上高は前年度比16％増の2,800億円を計画している。

富士通
　半導体事業を含むデバイスソリューション事業の当該四半期（2023年3月期第1四半期）の売上高は1,041億円で、前年度同期比28.5％増、前期比5.3％増となった。半導体パッケージ事業が好調で業績を牽引した。
　2022年度（2023年3月期)の同事業売上高は前年度比3.8％増の3,900億円を計画している。

富士電機
　富士電機の当該四半期（2023年3月期第1四半期）の半導体事業売上高は450億6,000万円で、前年度同期比3.6％増、前期6.4%減となった。受注額は前期比2％減。売上高のうち、産業向けはディスク媒体から撤退したことから、3.9％減少した。電装用途向けは同17.0％増の192億円となっている。
　通期売上高は前年度比11.6％増の2,000億円を計画している。
　設備投資額は154億円、通期で717億円を計画。

新電元工業
　パワー半導体を中心とするデバイス事業の当該四半期（2023年4月期第1四半期）の売上高は93億8,200万円で、前年度同期比3.5％増、前期比3.6％増となった。産機市場は旺盛な設備投資を背景に復調を見せた、自動車市場の需要が底堅く推移したことで増収となった。

サンケン電気
　サンケン電気の当該四半期（2023年3月期第1四半期）の売上高は496億3,200万円で、前年度同期比12.0％増、前期比6.2％増となった。
　製品別では、パワーモジュールが100億3,600万円、パワーデバイスが187億2,900万円、センサが132億2,100万円。センサが前期から微減となった。
　アプリケーション別では、自動車向けが前年度同期比19.3％増の261億8,300万円、白物家電が同1.0％減の132億200万円、産業機械・民生機器が同13.6％増の102億4,700万円となった。自動車向けではEV向け、ADAS対応向け、産業機器ではサーバ向けのファンモータドライバ需要が事業を牽引している。

ミネベアミツミ
　ミネベアミツミで半導体事業を担当しているミツミ事業の当該四半期（2023年3月期第1四半期）売上高は868億1,400万円で、前年同期比13.1％増となった。半導体デバイス、カメラ用アクチュエータの光デバイス等が好調に推移した。前期比は19.4％減で、2期連続のダウンとなった。2023年3月期通期では前年度比4.2％増の4,470億円を計画している。