半導体工場の自動化に関する現状とこれから
拡大する半導体需要に応えるため多くの企業で新工場建設が進められている。さらに、日米欧では経済安全保障の面から半導体製造工場の誘致を進め、多額の補助金の導入を決定している。このため、台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing（TSMC）社、韓国Samsung Elecctronics社、米Intel社のTop3企業は世界各地で大型工場の建設を計画、すでにいくつかの工場に関しては建設を開始している。
これらの工場では、生産効率を高め、安定した稼働を行うために工場の自動化を図っており、この自動化の核となるのが、ウェーハ搬送システムおよびウェーハハンドリングシステムとなっている。
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