中国半導体製造装置産業の現状と展望

掲載日 2021/03/04

1.中国政府の半導体産業への取り組み

　中国は、改革と開放の40年を経て世界第2位の経済大国、世界第1位の貿易大国となり、急速に進歩した。
　その状況下、中国企業は研究開発を拡大させ、独自チップの開発、２千億ドル以上の輸入チップを中国チップに置き換えることを目的に、国務院は「中国製造2025」の中で25年に自給率を50%、世界のシェアの35%にするために国を挙げて加速させた。それはローエンドからストレージ、アナログ、RF及びその他戦略的な汎用品やハイエンド品を国内で完全に独自のコア技術によって生産することである。
　半導体デバイス大手ファンドの第１フェーズ投資は完了し、第２フェーズの投資が国務院で承認され、Siウェーハ引き上げ、ミラーウェーハ加工、再生ウェーハ、パッケージング、テスト、サポート機器の開発、投資を進めた。
　2020年10月29日に14次5年計画と2035年に向けた長期目標設定をして半導体設備産業の国産化に力を入る制定が承認された。その結果、税制の優遇、資金調達、IPO支援などを行い国内装置メーカの育成を図っている。
　中国半導体製造装置市場は急成長が続いており、SEMIの統計によると2020 年中国半導体製造装置売上高は前年比 39.3％増の 187億 3,400 万ドルとなった。

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