2023〜2024年CMPパッドの市場と企業別動向

掲載日 2024/05/31

半導体プロセスにおいて、CMPプロセスは1990年代に米国IBM社が日本の半導体技術に対する秘密兵器として導入した。しかし、日本においても富士通やNECが早くから特許を出願しており、技術導入が進められた。平坦化するCMPプロセスは微細化の限界や配線層の多段化、ゲート構造の複雑化、3次元化に伴いますます重要性を増している。例えば現在の先端ロジックではCMPプロセスは50回以上に上ると推定されている。CMP工程が重要性を増すとともに、CMP関連装置、材料市場も拡大の一途を辿っている。今回はCMP関連材料の中のCMPパッドの動向について見ていく。

半導体市場の回復に伴い、2024年市場は再び拡大か

2023年のCMPパッド市場は前年比8.7%減の1,234億3,800万円となった。メモリを中心に半導体製造が減少したことに伴い、縮小したと見られる。（図１）メーカ別のシェアでは、首位の米Dupontが66.0%、2位の米Entegrisが10.5%、3位の中 Dinglongが6.8%、4位のフジボウ愛媛が4.7%、以下韓 SK Enpulse、台Ⅳ Technologies、米Thomas Westと続く。

図1：2023年CMPパッドの世界シェア

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