世界半導体製造装置部品市場～2021年市場は2兆円弱に拡大

掲載日 2022/05/25

2021年は前年比25％増

　半導体製造装置は多くの部品で構成されている。当社では、これらの構成部品の市場、技術動向についての調査レポート「半導体製造装置部品年鑑2022」を発刊した（2022年5月20日）。本特集では同レポートを基に半導体製造装置部品の市場概要をまとめていく。
　調査対象とした部品は、真空ポンプ、ガス・薬液制御用部品、シール部品、バルブ、ロボット、モータ、ステージ、電源、静電チャック、ヒータ、チラー、リソグラフィ光源、チラー、CMP用部品、プロ―ブカード、キャピラリー、各種センサなどである。
　製造装置用部品市場の前提となる、半導体企業の投資動向、製造装置市場の動向を見ていく。
　2020 年の新型コロナウイルスの流行をきっかけに、半導体の需給バランスが大きく崩れることとなった。流行当初は外出の抑制や仕事やレジャーのオンライン化が進み、コンピューター、スマートフォン、データセンタといった通信機器が大きく伸びたものの、自動車や産業向けの半導体は一時的に生産が抑制された。しかし、2020 年後半に再び自動車をはじめとした産業での生産が増加すると、半導体生産能力が不足してしまい、世界的な半導体不足が発生することとなった。

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