ゲームチェンジの半導体市場において注目される2024年半導体リソグラフィ装置市場

半導体産業には4年周期のシリコンサイクルがあったが、2022年後半から2023年にかけての不況期間はまさにシリコンサイクルの谷間のようだ。
一方OpenAI社のChatGPTにより生成AIブームが始まり、AIチップメーカである米NVIDIA社の業績は急拡大し半導体ランキングにおいてトップになる様相である。このように半導体産業はゲームチェンジが起こり、その主役はAIチップである。AIチップ作成には微細加工技術が重要になり、2023年におけるリソグラフィ装置企業の業績は前年を上回った。


AIチップの需要拡大に伴って、2024年は半導体製造企業では生産ラインの増強が進められ、2024年の半導体製造装置各社の業績も拡大する見通しだ。今回はリソグラフィ装置企業の2024年の動向をまとめた。

・ASML 

2024年の業績は下半期に大きく伸びると見込んでいる。2023年の装置別売上を図表2に示す。


2023年12月に開口数(NA)0.55を実現したEUV(極端紫外線リソグラフィー (波長13.5nm))EXE:5000をインテルのヒルズボロ工場(米オレゴン州)に納入した。2025年には生産性を向上させたEXE:5200の発売を予定している。
現在の全てのEUVユーザから高NA機の注文を受けており、これに応えられるように2025年から2026年にかけて、既存EUV90台、高NAEUV20台の生産能力を構築する。