ASEの拡大進む、中国企業も堅調：OSAT企業の20-21年動向

掲載日 2021/03/23

1.OSAT企業売上高：2021年も14％増を予想

　IDMやファブレス、ファンドリ企業からの委託を受けて、組立、テストといった後工程事業を行うOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）企業の世界上位20社の売上高合計推移を見ると、半導体市場や後工程市場が縮小した2019年度においても、前年度比1.9％増とわずかではあるが成長している。2020年度も後工程市場を大きく上回るとみられ、同16.2％増の359億400万米ドルにまで拡大しているものと見込まれる。パッケージ事業とテスト事業では、テスト事業の成長率がパッケージ事業を上回っている。
　OSAT企業のうち、2020年に10億米ドル以上の売上高を残しているのは6社。このうち、台湾企業が2社、中国企業が3社、米国企業が1社となった。また、前年比で10％以上の成長となったのは8社。うち台湾企業が5社、中国、米国および日本の企業が1社ずつとなった。
　トップ企業であるASE Technology Holdings社（以下ASE）の2020年売上高は前年比20.9％増の161億8,200万米ドルで、20社合計売上高の45％を占めている。IDMを含む後工程市場に対しても11％となっている。20年度の売上高のうち、パッケージ売上高は同15.2％増の74億1,800万米ドルとなった。2019年度にFOWLPが70％近くに成長するなど、先端パッケージ事業が業績を牽引している。2020年度も先端パッケージが好調で、FlipChip（FC）、Bumping、WLP、SiPといった製品の売上高比率が37％に達している。テスト事業の売上高は同28.8％増の71億6,000万米ドルに拡大した。2021年にも同21％の売り上げ増を見込んでいる。

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