2022年に拡大が予想されるパッケージビジネス（2022年4月8日）

21年パッケージ市場は前年比24％増、22年も成長継続

　2021年世界半導体市場（半導体メーカ75社売上合計）は前年比22.0％増と大きく成長、約4,745億米ドルとなった。2022年については需要の拡大は続くものの、生産能力の拡大が追いつかないことが考えられるため、同8.0％増の5,125億米ドルとなるものと予想される。
　半導体市場の成長に伴い、テスト、パッケージングなどの半導体後工程市場も堅調に推移、2020年には全半導体市場に先駆けて二桁増を回復、2021年も同21.9％増の約1,764億米ドルに拡大しているものと見込まれる。2022年は半導体市場と同水準の8.7％増と予想している。先端パッケージング技術の採用が進んでいることから、半導体市場に占める後工程市場の比率も2018年の33％から2021年に37％にまで拡大しているものと見込まれる。
　後工程市場に連動して、パッケージ市場も拡大傾向で推移している。半導体の複雑化に対応してテストコストが増加、後工程市場に占める比率も高まっている。

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